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采购必备!教你一秒分辨真假芯片!

时间:2018-12-19 14:12:57 来源:网络整理 有0人参与

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IC采购过程中,让采购员担心的其实不是价格,而是产品质量。市面上的IC芯片林林总总,各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同,到底是真是假、是全新还是翻新。下面让资深IC采购人士,教你如何区分原装与散新芯片。

一、假芯片如何产生

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了终的产品中,造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

▲真假芯片外观、尺寸几乎一模一样

近几年来,许多承包商一旦确定了授权供应商名单,就不再添加新供应商。现在,公司的采购部门有一个共识,就是,生产线不得不停止生产情况确实发生;但是,当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时,采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件,让生产放缓,甚至停止生产;或者,通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是,独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的,业内叫做配货商,常见的是自身会代理几条产品线,对于自身没有的产品线,会从其他供应商那里买/或者调货。

有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾),运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

二、如何鉴别真假芯片

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

▲简单打磨,野蛮处理

▲精细打磨,再次印刷,激光印字

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的,可以认定是Remark的。

3、看引脚

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

▲光亮如“新”

▲“银粉脚”

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

▲卡尺测厚度

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

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