处理中...

首页 > 资料大全 > 技术资料 > 电容电阻 >

​STM贴片有哪几种比较常用的工艺

​STM贴片有哪几种比较常用的工艺
来源:网络整理 时间:2022-02-22

STM贴片从广义上解释就是对印制电路板进行加工的全系列流程,对电路板进行加工的主要手段就是利用各种比较精尖的工艺对表面实现贴装。那么在整个贴装的过程中表面贴装技术有哪些比较常用且推广度较高的工艺呢?表面贴装操作人员会在下文做出解答。


1、丝印和点胶工艺

在进行STM贴片时经常需要使用到的工艺便是丝印和点胶,丝印的主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到印制电路板的焊盘上,为元器件的焊接做足准备工作。进行丝印时所用设备一般为丝印机,这种设备基本上就是贴装生产线的前设备。而点胶则是将胶水滴到印制电路板的固定位置上,主要作用是将元器件固定到印制电路板的面板上。一般操作时所用设备为点胶机,同样点胶机也是位于贴装生产线的前端或在检测设备的后面使用。


2、固化和回流焊接工艺

在贴装现场由于使用了点胶工艺因此还需要进行固化,固化的作用,就是将贴片胶融化从而使表面组装元器件能够与印制电路板板牢固粘接在一起。一般固化所用设备为固化炉,这种设备的使用流程是位于贴装生产线中贴片机的后面。回流焊接的作用则是将焊膏融化,能够使表面组装元器件和印制电路板牢固粘接在一起。这项工艺所用设备为回流焊炉一般在贴片机的后面使用。


STM贴片工艺到目前为止是一项非常成熟且工艺比较精湛的技术,其中所使用到的各项工艺技术都是经过了不断的研究之后保留延续下来的,车间生产的时候按照这样的工艺以及设备的使用顺序,就可以快速的生产出一块平整且功能齐全令客户满意的印制电路板。

(免责声明:素材来自网络,由云汉芯城小编搜集网络资料编辑整理,如有问题请联系处理!)