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大陆IC设计 台湾上门找人

大陆IC设计 台湾上门找人
来源:工商时报 时间:2013-03-07
大陆「十二五」规划在2015年达到IC自给率30%目标,并在2020年达到至少一家进入全球前十大IC设计厂排名。

由于大陆近5年的政策方向,是以扶植本土IC业者逐步取代台湾业者在大陆价值链的地位与角色为主,并在这2年鼓励企业借助海外人才加快达成目标,因此不难理解台湾IC设计双M合并案在大陆审批上何以遇阻,深究缘由,其实为的是让陆资企业搭上今年农历年后跳槽热。

陆系IC设计来台求才早已不是新闻,尤其台湾科技业员工分红费用化实施前2年, 大陆IC设计 当年的F4(展讯、RDA、格科微、艾为Awinic)来台猎才动作积极更在当时掀起业内一阵旋风。

进入2013年,IC设计人才圈中,跳槽火红的企业已转为中兴、华为、联想等系统大厂,名不见经传的大陆中小型IC设计公司开出的薪资条件及在地工作机会更优于大厂,也成了不少台湾IC设计人才新选项。

有监于苹果、三星等系统大厂自设半导体部门,今年IC设计业内新的机会多了个系统端,而非半导体公司,不过,陆资企业来台征才动作低调,求才信息顶多看到需求MCU、触控IC、射频IC、系统单芯片…等类别人才,企业信息大多隐藏在猎人头公司、或是开曼海外公司名称之后。

台籍IC设计研发主管观察指出,2008年之前、来台抢争IC设计人才多以高通、博通、德仪这类美系企业为主,不但开出优于台湾劳基法的福利,而且竞相在台设立办公室,让台籍员工不用远赴美国也能在美商公司上班,金融风暴之后,陆企明显增加,并出现竹市、内科一条街的说法;而现在,很明显的是陆系企业,不是更大,就是换了一批中小型的新企业面孔,而且,这些陆系企业更加低调,没有到面试后一关,甚至很难得知究竟和谁面试。

再者,半导体产业国际人才往来一向流畅,不论是台系、美系、陆系企业,但是,今年却出现些许不同,因为台湾IC设计两强联发科、F-晨星合并之后,人才流动难免,陆企此时介入抢人,可预见台湾两强培养出来的专业人才,未来势必成为陆企力夺目标。