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MEMS生产与COMS工艺融合趋势剖析

MEMS生产与COMS工艺融合趋势剖析
来源:中国电子报 时间:2012-12-08

标准化生产是趋势8英寸线是主流

目前 MEMS 的生产工艺确有与COMS工艺融合的趋势,但不一定什么工艺都可以和COMS工艺融合在一起,一些大批量应用的器件,工艺标准化是一个趋势,也有此必要。在不断优化生产工艺,实现标准化后,可以达到大批量生产,降低生产成本,优化产品性能的目的,比如红外 传感器 。但是,要想实现标准化生产必然会有所牺牲,比如为了实现兼容,一定会在工艺的多样性上做出一些妥协。现在整个MEMS制造还处于早期分步优化的阶段,温度传感器、陀螺仪等市场重点应用的传感器,还没有实现与COMS工艺的融合,以后随着工艺技术的提高,不排除与COMS工艺进一步融合。

从配套环节来看,与COMS工艺进一步融合,实现标准化,需要产业链的支撑。重要的是需要FAB厂、封装厂,提供标准工艺平台。另外,测试工艺平台也很重要,MEMS需要测量的物理量很多,需要进行大量测试。为进一步降低产品成本,现在越来越多的MEMS传感器在8英寸生产线上生产加工,预测今后几年大批量的产品基本都会在8英寸线上生产,否则将失去价格竞争力。未来是否会上12英寸线比较难说,目前还用不到,但是随着形势的发展,上到12英寸线也非不可能。正如几年前业界普遍认为不需要用到8英寸线,而现在产业界都接受了8英寸线一样。

长期看好Fabless Fablite中期存在

谈到MEMS的生产,生产制造的商业模式十分重要,目前行业内IDM模式和Fablite模式、Fabless模式并存。从长期来看,我认为Fabless模式将成为主流,但从中期来看,一定会有Fablite这个阶段存在。因为,目前处于行业发展的早期阶段,产业链还在形成,并不是所有产品的所有生产过程都会得到产业链的支持。有些工作产业链解决不了,只能由企业自己解决,比如测试,微细加工等。另外,大批量产品可以外包;对于一些小批量多品种的产品,外包很困难,也要由企业自己完成。至于IDM模式,中国目前还没有企业在做,同时我认为IDM模式也不是一个长久的趋势。

从MEMS产品的技术趋势来看,无论是汽车还是消费电子终端中使用的传感器,都需要在MCU的控制之下精准工作,为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发,一些厂商也提供先进的模块化开发平台即MCU+传感器,这是一种发展趋势。组合传感器是另一个发展趋势。未来将把越来越多的加速度计、陀螺仪、磁力传感器等组合起来,实现复杂的功能,功能类似于人类的小脑。第三个趋势是MEMS产品将在尺寸、功耗等方面持续改进。由于组合传感器的开发,可以使得电路模块实现复用;此外,3D封装、SIP封装等高性能封装技术的使用将逐渐普及,这样,MEMS的尺寸就会越做越小,功耗越来越低。