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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆

2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
来源:DIGITIMES 时间:2012-10-18
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后,2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存,亦造就2012年第2季大中华地区前4大 晶圆代工 业者合计营收达58.2亿美元,再创历史新高,季成长率高达21.3%,较2011年同期则仅成长9.7%。

2012年下半虽进入半导体产业传统旺季,但导因于欧债问题尚未解决,造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)变化进一步观察,B/B Ratio历经连续4个月的下滑,2012年8月B/B Ratio更仅达0.84,数值跌破至1以下,表示未来全球半导体产业景气展望仍趋向保守。

2012年第2季来自晶片供应业者强劲补货需求影响下,一方面造成大中华地区晶圆代工业者单季营收大幅成长,使得基期相对垫高,另一方面因为全球主要晶片供应商存货金额于第2季末已创新高,在景气能见度下降、终端需求转弱的预期下,可能重新采取调节库策略,进而造成晶圆代工产业景气成长力道减弱。

然而,由于2011年下半晶圆代工产业景气进入下降循环阶段,基期相对偏低,亦使得2012年下半大中华地区晶圆代工产业产值仍能达到22%以上年成长力道,预估2012年大中华地区晶圆代工产业产值亦能维持在12%以上年成长率。

展望2013年,受全球景气成长趋缓、主要晶片供应商去化库存等因素影响, 大陆 晶圆代工业者缺乏先进制程技术,加上朝特殊制程转型的效益亦难于短期间展现,DIGITIMES Research预估,大陆晶圆代工产业产值年成长力道将明显趋缓,仅达2.1%。

台湾 晶圆代工产业则在台积电仍将享有于28奈米及其以下先进制程技术所带来优势,联电来自40/28奈米制程占营收比重亦将显著攀升的助攻,加上力晶持续提升晶圆代工业务比重, DIGITIMES Research预估,2013年台湾晶圆代工产业表现将有机会优于大陆,产值年成长率将达6.2%。

1Q’10~2Q’12主要晶片供应商应用别存货金额变化