处理中...

首页 > 资料大全 > 技术资料 >

中国IC分销市场概述 (1)

中国IC分销市场概述 (1)
来源:EEWORLD 时间:2012-09-01

一、 IC行业概述

根据CSIA的资料,由于全球金融危机的影响,2009年全球半导体市场规模为2263亿美元,市场同比下滑9.0%,增长率为2001年互联网泡沫破灭以来的低值。在各国政府实施经济刺激计划的背景下,自2009年2季度开始,市场逐步回升,2010全球半导体市场约为3000亿美元。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据,2011年全球半导体销售额成长率为0.4%,总金额则达2995.2亿美元。受全球经济环境的影响,WSTS预计半导体市场容量在2013年有所回升,至2014年全球销售额将达到3365亿美金。

图表 1 2011年-2014年全球半导体市场容量预测(百万美金)

数据来源: SIA,WSTS Forecast Summary

中国IC市场过去几年均保持了快速增长态势。在金融危机的影响下,2009年中国IC市场首次出现下滑,但随着经济形势的好转,2010年即恢复增长。 2009年中国IC行业销售收入为1109亿元, 2010年则恢复2008年水平,为1440亿元。2011全国IC行业实现销售收入1572亿元,较2010年同比增长了9.17%。在2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落, 集成电路 产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%,销售额351.24亿元。产量为215.4亿块,同比增长0.7%。

图表 2 2009Q1-2012Q1中国集成电路产业销售额规模及增长



数据来源: CSIA 2012年3月

二、 IC分销市场分析

(一) 移动通讯领域

全球移动终端市场正以爆炸性的态势迅猛发展。2011 年全球移动智能手机销量达到4.72 亿部;近五年来全球智能手机出货量约10 亿部,但与50 亿的手机用户相比,智能终端普及率仍较低,高速发展仍将继续。随着国家3G网络建设的完善, 我国智能手机在国内市场上的渗透率从2009年的5%上升到2011年的26%。国内智能手机市场发展正呈现井喷态势,国内手机市场正逐步完成从功能手机到智能手机的过渡。

图表 3 2005年-2011年中国智能手机出货量(万部)及渗透率



数据来源:工业和信息化部电信研究院

图表 4 2010年-2015年中国智能手机出货量(亿部)及增长率



数据来源:工信部电信研究院

1. WiFi无线连接IC芯片及模组

根据调研,以平均每套WiFi无线连接模组3美金,每个智能手机装载一套WiFi无线连接模组计算,至2015年,中国智能手机出货量将达到2.6亿台,WiFi无线连接模组的市场容量约为7.8亿美金,市场前景广阔。

2. 智能手机电容触摸屏驱动芯片

目前市场上电容触摸屏驱动芯片出货价格情况是:3.5英寸触控屏芯片价格约为1美金;4.0-4.5英寸触控屏芯片价格约为1.5至2美金;4.5英寸以上触控屏芯片价格约为3至5美金。2012年中国智能手机出货量为2亿台,据此推算,驱动芯片的市场容量约为3.38亿美金。至2015年,中国智能手机出货量将达到3.29亿台,驱动芯片的市场容量约为4.7亿美金,市场前景良好。

3. 手机移动支付驱动芯片

据艾瑞咨询的研究,2010年我国智能手机的出货量为0.36亿台,2011年比2010年增长了103%,为0.72亿台。 至2015年,我国智能手机的出货量将达到2.59亿台。如果以每台智能手机搭配一套NFC射频技术芯片与安全认证芯片, 每套芯片的价格为4-5美金的价格来测算,2015年我国手机移动支付驱动芯片的市场容量在10.35亿-12.59亿美金左右,未来发展空间巨大。

4. 智能手机射频功率放大器(Power Amplifier,PA)

目前国内智能手机的出货量的快速成长,以及手机升级换代速度的加