处理中...

首页 > 资料大全 > 技术资料 >

日本前2大半导体厂同陷营运困境 调整结构与扩大委外代工

日本前2大半导体厂同陷营运困境 调整结构与扩大委外代工
来源:DIGITIMES 时间:2012-08-31
半导体整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)东芝(Toshiba)现居 日本 半导体龙头地位,2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%,仅1,909亿日圆(约24亿美元),为2010年以来单季低水准,不仅如此,营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。

东芝半导体事业以NAND Flash等记忆体为主要营收来源,2012年第2季受制于全球NAND Flash价格仍持续下跌,东芝记忆体营收较第1季大幅减少39%,仅953亿日圆,且该季NAND Flash获利率滑落至-1%,致第2季东芝半导体事业营运表现欠佳。

日本另一IDM瑞萨电子(Renesas Electronics),现居日本第 2大半导体厂 地位,2012年第2季营收较第1季衰退9%,仅1,682亿日圆,同样为2010年以来单季低水准,不仅如此,该季瑞萨电子营业亏损达176亿日圆,已连续5季亏损。

东芝与瑞萨电子在同样面临营运 困境 情况下,均已着手重整事业,其方法皆以调整产品结构、重组生产结构,及扩大委外代工为主要策略。

调整产品结构方面,东芝计划使NAND Flash等记忆体结合HDD等储存装置;瑞萨电子则运用其于全球微控制器(Micro Controller Unit;MCU)高市占率,持续扩充MCU与类比/功率元件(Analog & Power;A&P)成套解决方案,以提升A&P占有率。

重组生产结构方面,东芝因将半导体经营资源集中于记忆体,已着手缩减离散元件生产据点,预定2012年9月完成;瑞萨电子自2011年以来已出售与关闭多座工厂,至2015年为止,仍将持续以出售与关厂方式,缩减日本生产据点。

扩大委外代工方面,东芝除持续提高先进制程SoC委外代工比重外,亦于亚洲扩大系统LSI与离散元件后段制程委外代工比重;瑞萨电子则计划完成生产结构重组后,将其前段与后段制程委外代工比重分别扩大至3成以上。

东芝于系统LSI与离散元件事业扩大后段制程委外代工动向