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​pcb打样的工艺有哪些

​pcb打样的工艺有哪些
来源:网络整理 时间:2022-01-25

pcb打样‍可以很好地提高表面组件的密度,比起常规线路板,高层线路板件更加厚实,层数也毕加索,线路和过孔也非常密集,另外其单元的尺寸也很大,戒指层很薄弱,在很多工业性企业中发挥着重要作用,那么pcb打样的工艺有哪些呢?


1、阻抗控制

当数字信号于板上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗相互匹配;一旦匹配度不够,所传输的信号能量将会出现反射散射以及衰减或延误现象;这种情况下,必须进行所谓的阻抗性控制,使PCB的特性阻抗值与元件十分匹配。


2、HDI盲埋孔

盲孔是只在顶层或底层其中的一层才可以看得到的;埋孔是在内层的过孔,孔的上下两面都位于板子内部层。盲埋孔的应用很大程度上地降低了HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少了层数,提高了电磁的兼容性同时也使设计工作变得更加简便快捷。


3、厚铜板

在FR-4外层粘合的一层铜箔,当完成铜厚大于等于2oz,就为厚铜板。厚铜板具有较好的延伸性能,耐高低温也耐腐蚀,让电子产品可以拥有更长的使用寿命并对产品的体积精简化产生很大帮助。


4、多层特殊叠层结构

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要性因素,也是抑制电磁干扰的重要手段。信号网络的数量越多,其器件的密度就越大,PIN密度业就越大,信号的频率越高的设计应当尽量采用多层特殊化的叠层结构。


5、电镀镍金/金手指

电镀镍金,是指以电镀的方式,使金粒子附着在PCB板之上,因为附着力较强,被称为硬金;使用该项工艺,可以大大增加PCB的硬度以及耐磨性,有效防止铜和其他金属类别的扩散,且比较适应热压焊与钎焊的技术要求。


在科技发展异常迅速的今天,各种各样的电子产品层出不求,这也是pcb打样‍异常火爆的原因,同时各大厂家对板材的品质要求也越来越严格,一些常见的问题是不容许出现的,例如经纬放心差异造成基板尺寸变化问题等,唯有熟悉每一种打样工艺,才能保证打样的高质量。

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