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​元器件交易网介绍元器件设备如何进行温度的控制

​元器件交易网介绍元器件设备如何进行温度的控制
来源:网络整理 时间:2021-12-11

元器件设备温度控制主要分为被动热控和主动热控两种方式,被动热控的优点是简单可靠,元器件交易网‍称不需要提供额外的能量。它是通过使用热控材料隔离外部温度或者排出内部热量,从而加强或者减弱热量传递的能力,那么元器件设备如何进行温度的控制呢?

1、如何保温隔热

元器件交易网‍建议在发热源上安装散热片,增加热源的散热面积,有利于热量交换;将元器件设备箱体制作成为深色,增强箱体表面的发射率,加快热量传递;在元件与电路板之间增添硫化硅橡胶、导热脂等导热材料,从而减小接触面间的接触热阻,有利于热量的散发;在元器件设备机箱外壳内表面或外表面填充硅酸铝陶瓷纤维毯、石棉和高密度PVC泡沫材料等低导热系数材料,来提高设备外科的热阻,起到保温隔热的作用。


2、如何制冷

元器件主动热控与被动热控本质区别在于,需要消耗能量来完成箱体内部空间的加热或制冷,以维持温度的稳定。在进行温度加热时,通常使用电热丝、薄膜型电加热器等电热装置,它们具有体积小、质量轻、安装方便等优点。在元器件制冷方面,一般有自然冷却、强迫风冷、液体冷却和热电制冷等几种方式,其中强迫风冷在电子设备中广泛使用,工作原理是将散热扇安装热源上,增大热源表面的空气流动达到强迫散热的效果。


元器件交易网‍内很多元器件设备是在极端温度环境下工作,系统自身产生的热量不是主要影响因素,所以强迫风冷的制冷方式不适用。液体冷却是利用液体的导热系数和比热容相对较大,配合压缩机和循环管作用,利用循环的液体带走热量,这种冷却方法需要的附加设备较多,体积大,由于设备内部体积限制,液体冷却的方法无法在本检测系统中使用。

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