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​在pcb打样设计中有哪几个重点

​在pcb打样设计中有哪几个重点
来源:网络整理 时间:2021-11-04

在pcb打样设计中有哪几个重点

pcb打样在投产之前需要进行针对性的设计,它的设计工作极为复杂,要根据数字电路系统进行全方位的设计,目前pcb打样的发展趋势更倾向于高集成化和小型化,所以在保证其完整性的同时还必须要减小体积,这对于设计要求越来越高设计难度越来越大,那么在pcb打样设计中有哪几个重点呢?

1.硬件结构

由项目需求指导系统的原理图的设计,一个好的PCB也需要好的原理图设计,即产品的硬件结构,结合实际通过理论分析并结合实际的设计一步步完成PCB设计。通过对板级信号的大量仿真并结合仿真波形和仿真,在设计中进行不同端接和不同的布线策略,解决关键信号的反射和串扰问题,很大程度上提高的信号的质量并解决信号完整性问题。


2.完整性分析

对于高速PCB的设计而言只有信号完整性的分析不能称为完整的设计,还应该包括电源完整性和电磁兼容性等其他的设计分析。电源完整性(PI)问题的研究还不够成熟,国内很少对其进行设计分析,这成为了高速PCB设计的一大挑战。电磁兼容性(EMC)也是电子产品设计中的重要因素,目前许多企业都有很多EMC标准,产品要想进入市场必须通过相关的EMC测试。高速、高密度以及小型化已经渐渐成为电子产品的发展趋势,对高速高密度和小型化PCB的研究具有重要的意义。


随着研究工作有序的进展,在pcb打样设计和研发过程中则会出现更多新的问题,这迫切的使与其相对应的技术不断的改革与发展,这样大大推动了PCB设计的方向,向着更高速更高密度以及更小型化的方向发展,可以期待不久的将来各种电子产品的质量越来越高价格也越来越便宜,并且将电脑装进口袋也不是不可能实现的愿望。

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