处理中...

首页 > 资料大全 > 技术资料 >

提高常用电子元器件工艺质量的3个方式

提高常用电子元器件工艺质量的3个方式
来源:网络整理 时间:2021-09-10

目前,伴随着电子行业的迅猛发展,电子器材发生了新的变革,也直接带动了这一行业的发展。在此背景下,常用电子元器件也得到了新的发展,也在当今社会之中开始发挥着重要的作用。那么,提高常用电子元器件的工艺质量的方式有哪些?



1、改进开孔工艺

常用电子元器件钢板的开孔工艺是影响电子元器件表面组装工艺质量的重要因素,在此过程中尤为注重焊球产生。这主要是因为钢板开孔的程度是与焊盘相同的,所以在回流焊接中产生了焊球。在早期失效与偶然失效的临界点方面也不尽相同。这导致无法制定出一个固定的可靠性筛选条件。筛选的过程需要基于不同的电气元器件,设计针对性的可靠性试验,同时也要进行筛选摸底试验分析,满足产品的实际失效分布规律,并确定失效机理与具体的对象。


2、控制温度和湿度

电子元器件如果长时间裸露在空气中不做任何处理,其内部所含水分也会增加,这也是造成焊盘氧化的主要原因。如此一来,焊盘严重影响焊锡膏的印刷,也会造成焊锡球的产生。所以,需要尤为注重焊锡膏的温度和湿度,保持在合理控制范围内,降低焊锡球的发生,提高表面组装工艺质量。对产品设备参数、程序调用正确性等进行核对。


3、设定元器件的摆放高度

在完成焊锡膏印刷之后,需要对元器件进行贴片,再次程序中尽量不要产生过大作用力,防止出现多余焊锡膏挤压在元器件上,从而预防焊锡球的产生,而要想在贴片过程中合理控制贴片压力。筛选过程首先需要对产品提供方进行质量检测,利用高质量控制方式,使电子元器件具有较高的稳定性,之后经由整体承制单位进行针对性的筛选。这样可以有效提升电子元器件的整体质量。现有的仪器设备在失效模式下进行无损检查较为困难。例如,半导体芯片存在强度差、硅铝丝键合力不足的问题,因此无法利用常规筛选方式,对其进行去除操作。如果筛选的应力较低,就会丧失筛选的作用。但是筛选应力过高,也会导致对原本正常的元器件造成一定的损坏,降低使用寿命。


据了解,质量好的常用电子元器件已经成为不少电子加工厂青睐的一款产品,为电子设备的生产起到了十分重要的辅助性作用。相信未来,电子元器件将会在电子产品的生产之中起着较为重要的作用,从而得到更多企业的信赖与认可。

(免责声明:素材来自网络,由云汉芯城小编搜集网络资料编辑整理,如有问题请联系处理!)