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pcb打样中的那些技术与人员需求

pcb打样中的那些技术与人员需求
来源:网络整理 时间:2021-08-23

电子元件的使用,现在看来已经是十分广泛了。从小的方面来说,人们通常使用的手表,还有学生使用的计算器等等这些物品。从大的方面说,日常生活中用到的电脑,液晶电视等等的这一些电子商品,都是隶属于电子元件的使用中的。这其中凡是电子元件的使用,自然少不了pcb打样的技术,打样是在每一批产品出来之前需要做的一个重要步骤。那么在这其中使用了一些什么样的技术呢?



从打样的步骤中就可以观察到,开料作为一个简单的步骤,但是这其中的测量是要较为准确的,如果在切割的时候大了,或者是小了,这是不可以出现的,要按照顾客给的指标来开料;开料完成以后,就要进行钻孔,钻孔可是一门技术活,要按照尺寸来下孔,这就要求工作人员具有较高的工作经验,这样才可以保持不高的容错率;下一个步骤要进行沉铜,从字面上来看,就是利用电解法之类的化学方法,在上一步钻孔的壁上镀上一层薄铜,这个步骤要去工作人员有一些基础的化学知识,这样可以避免发生意外的事故。


后面的一些图形转移,电镀的问题,从本质上来看,就是还是化学方面的,就拿电镀来说,就是在上一步图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层并且,要达到顾客所要求厚度的铜层和要求厚度的金镍或锡层。


后面的步骤例如刻蚀,镀金等等这一些步骤,都是利用了化学的方法来进行的。因此,pcb打样中的一些技术问题,大多数都是一些化学操作的问题,这就要去人员需要具备一定的化学知识,才可以更好的完成他们本来应该完成的工作,才可以通过终检,已达到打样的目的。

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