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ic元器件所选用的封装方式各具有哪些特性

ic元器件所选用的封装方式各具有哪些特性
来源:网络整理 时间:2021-08-05

ic电子元器件可以把所有带可靠功能的元件都合成到一个芯片单元中,比如将传感器、电阻以及激光器件等连接到一体。网络上到处都有许多关于ic元器件哪个公司的好的留言,现在就ic芯片电子元器件所选用的封装方式各具有哪些特性作简要阐述:

1.选择BGA封装有助于降低引脚变形概率

BGA封装是ic芯片电子元器件特别常用的一种封装形式,它大大有助于降低引脚变形概率。所谓的BGA封装则是球形触点陈列,它需要在印刷基板的背面按陈列方式制作成球形凸点进行备用,采用这种方式进行封装可避免引脚裸露在外而发生变形。

2. BQFP有助于减缓ic芯片受到的冲击与压力

部分ic芯片电子元器件还可以采用BQFP封装方式进行,因为BQFP有助于减缓ic芯片受到的冲击与压力。这种BQFP指的是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,它会在ic芯片电子元器件的四角位置添加缓冲垫,以预防ic芯片在运送途中遭遇重大冲击而损坏。

3. Cerquad封装有助于提升贴片的散热能力

有部分芯片生产厂家对Cerquad封装情有独钟,这是因为Cerquad封装有助于提升贴片的散热能力。这种封装形式指的是带贴片的表面封装形式,它相比塑料类别的QFP封装具有更加优良的散热能力。

ic芯片电子元器件是构成视频编码以及环绕声处理等集成电路的基础。有关ic元器件哪里做得好等资讯更是遍布多个不同领域中,而据某些分享反馈表明选择BGA封装有助于降低引脚变形概率,而选择BQFP有助于减缓ic芯片受到的冲击与压力,并且选择Cerquad封装有助于提升贴片的散热能力。

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