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元器件电路设计准备工作有哪些

元器件电路设计准备工作有哪些
来源:网络整理 时间:2021-07-19

相关电子器件的设计首先参考PCB封装要求或客户要求,根据知识和信息针对设计提出的任务要求和条件,设计合理可靠、经济可行的设计框架并分析其优缺点。互连的交叉点用点表示地线应用接地符号表示,下面一起来了解元器件电路设计准备工作有哪些?

1、明确设计任务要求

充分理解设计任务的具体要求,如性能指标、内容和要求,明确设计任务。对湿度有特殊要求的元件或包装上的湿敏元件标志必须进行有效管理,以提供材料储存和制造环境的温湿度控制范围以确保温湿度敏感元件性能的可靠性,耐高温和不耐高温的元件在不同温度下烘烤。要选好一款处理器要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。

2、电路原理图的绘制

电路原理图是组装焊接、调试和维修的基础。绘制电路图时布局要合理、排列均匀清晰易读。元器件的数字信号流向一般从输入端或信号源引出,服务单元电路根据信号流向从左到右或从上到下绘制,反馈路径的信号流向相反。图形符号和标准应添加适当的标签;连接线应为直线交叉和弯曲应尽量小。

总而言之,元器件电路设计准备工作有明确设计任务要求、电路原理图的绘制。在具体设计中可以模仿成熟的电路进行改进和创新,注意信号之间的关系和局限性;然后根据电路的工作原理和分析方法,估计和计算参数。选用元件时元件的工作、电压、频率、功耗等参数应满足电路指标的要求,元件的极限参数必须留有足够的余量,一般应大于额定值,电阻和电容参数应为接近计算值的标称值。

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