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pcb打样流程介绍

pcb打样流程介绍
来源:网络整理 时间:2021-06-29

pcb打样‍的英文全称为Printed CircuiBoard Proofing,pcb中文名称为印制电路板,又可以称作印刷线路板,它既是电子元件的支撑体也是重要的电子部件,同时还是电子元器件电气连接的重要提供者,由此做好pcb打样‍工作,对充分发挥PCB的作用和性能具有重要意义,进行小编就带大家认识一下PCB打样‍的流程。



一、联系厂家

在进行PCB打样前,我们首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,随后便会有专门人士为我们进行报价、下单,以方便我们跟进生产进度。

二、开料和钻孔

开料的目的是根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。具体流程表现为大板料——按MI要求切板——锯板——磨边——出板;钻孔的目的是根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。

三、沉铜和图形转移

沉铜的目的是利用化学方法在绝缘孔壁上沉淀上一层薄铜,具体流程是粗磨——挂板——沉铜自动线——下板——浸1%稀释H2SO4——加厚铜;图形转移的目的是生产菲林的图像转移到板材上。

四、图形电镀和退膜

图形电镀是在线路图裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。而退膜的目的是用氢氧化钠溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

以上就是小编为大家总结的关于pcb打样的一系列流程,除了以上流程外,要想完成PCB打样,还需要经过绿油、字符、镀金手指、成型、测试、终检等一系列流程,而且每一个流程都有不同的工序,由此这是一项复杂而细致的工作,大家一定要严格按照流程进行有序操作。

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