根据SEMI的全球半导体设备市场(仅新设备)报告,2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元,较2012年下降了13.3%。其中,前段晶圆制造设备作为产业链上要求、投资的部分,占到总设备市场的78%以上,2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看,2013年台湾地区是设备购买市场,以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场;位居第二、第三位的北美及韩国市场较2012年均有大幅度的萎缩,市场规模分别为57.4亿美元及55亿美元。台湾地区和中国大陆是区域市场中在2013年有所增长的地区,台湾地区半导体设备市场规模持续稳定增长主要得益于全球的晶圆代工企业台积电的积极扩张策略;中国大陆市场规模2013年的增长很大部分来源于国内代工厂如华力、中芯的12寸产能增加,未来两年西安三星项目的展开将会提高中国大陆半导体设备市场规模。
图:全球半导体设备(区域)市场 数据来源:SEMI,2013年12月
2013年全球半导体设备市场整体减小,一方面与2013年年初半导体产业低迷带来不确定性,使得各大芯片制造商对于投资扩产更为谨慎有关,另一方面也可以看出半导体产业的设备投资正在发生的一些变化。如下图,根据SEMI全球半导体工厂预测报告(World Fab Forecast Report)的数据,半导体产业的设备支出趋势正在发生改变。2009年之前,半导体工厂产能的扩张与设备支出高度相关,主要的设备支出均用于增加新的产能。从2003年至2007年的五年间,全球产能年增长率不断提高,从2003年的6%升至2007年的20%,全球半导体总产能在这五年中翻了近一倍,2007年的全球半导体设备市场也达到了428亿美元的峰值。
而在2009年之后,尽管全球半导体市场已经从2008年至2009年的经济衰退中强劲恢复了,设备支出额也回复到之前的水平(2010年全球半导体设备市场达399亿美元,2011年达435亿美元),但是产能的增加趋势却不如2009年之前,2010年和2011年全球半导体产能增长率均仅为7%,预计未来两年也会保持类似的趋势。尽管产能扩张或者新建半导体工厂项目仍然占到半导体设备投资的大部分,但是用于升级已有工厂设备的支出正在迅速增长。如DRAM生产厂商近期的设备投资主要是把老的生产线升级到20nm技术水平;除了三星在西安建设的新的生产线之外,主要的Nand生产线设备投资很多也是升级至更小的线宽水平。
图:全球半导体前段产能(不包括分立器件)
数据来源:SEMI World Fab Forecast报告,2014年2月
处于全球竞争体系中的本土半导体从业者们,应该怎样去适应与利用这样的变化?
在目前大部分已经被不多的几家国际半导体设备公司垄断的12寸设备市场上,对于本土设备企业存在着很高的进入门槛。而半导体制造商在为工厂升级对各个设备种类提出一些个性需求时,可能为新的供应商进入打开了一个窗口。因为如果是配置新厂,有很多时候会采用复制已有工厂配置并考虑到与已有供应商的长期合作,很难引入新的供应商;而工厂的升级与转型更多的会从技术角度出发。如果本土设备企业能在此时准确的把握客户的关键需求,根据客户的具体需求进行设备改型或进一步研发,以反应速度的灵敏性及设备研发的灵活性就有可能得到打破这些坚冰的机会,才有进一步获得市场份额的可能。当然,要做到反应灵敏、研发灵活绝非易事,但是在面对拥有垄断优势及巨额研发投入的国际厂商时,目前相对弱小的本土设备企业只有比他们投入更多倍的努力与艰辛,才有后来居上的发展机会。
另外,半导体工厂的升级意味着替代,而不是增加,那么越多的升级发生就意味着会有越多的的12寸二手设备进入市场。国内的12寸芯片代工厂、封装厂也可以利用这个机会,搜寻技术合用、价格合理的“好机台”,毕竟12寸设备的历史并不久,就算是被替换下来的设备成色大都很好。无论是用于扩充先进制程产能,或者是用于晶圆级封装,只要能选到满足其发展需求的设备,何乐而不为?
展望2014年全球半导体设备市场,SEMI预测2014年全球出货金额将增长23%达394.6亿美,所有主要地区都将实现增长,预计全球出货金额将达394.6亿美元,代工厂商将在2014年进行大规模投资,半导体存储器厂商很可能会针对NAND闪存和移动DRAM进行设备投资。2014年会是一个好年,同时期待半导体产业内更多前进的变革不断发生!
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