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应用材料:你们都错了,200mm市场还远没有结束

应用材料:你们都错了,200mm市场还远没有结束
来源:EEFOCUS 时间:2015-09-14

200mm远没有终结
在半导体产业集体大跃进,我们高呼先进工艺制造向12英寸的300mm晶圆飞奔的时候,在联电、台积电、三星等大厂积极投入12英寸晶圆厂的扩建扩产的大 背景下,作为半导体设备领导厂商的应用材料给出的一组数据让我们大大的惊讶了一次,应用材料200mm系统部门战略和技术营销总监Mike Rosa介绍,2013年应用材料的200mm设备在亚太区的营收为1500万美元,2014年这一数字为2000万美元,而2015年到目前为止的数据 为5000万美元,是2014年的两倍多,其中MEMS相关设备更实现了3倍的增长,在总营收中占比达到15%。

 

应用材料200mm系统部门战略和技术营销总监Mike Rosa

 

这说明300mm是未来的方向也许没错,但200mm晶圆工艺在相当一段时间内仍将保持一定的市场占有率,它的生命周期会长很多。而谈到如何选择200mm和300mm设备,Mike表示,客户通常会基于成本考虑来决定。

 

国内代工厂需要更大胆的投入
在2015年出现明显增长的设备采购方中,据应用材料公司200mm半导体及动力辅助设备设备产品部门全球服务产品事业部副总裁原铮介绍,除了像台积电、联电、中芯国际这类一线的晶圆代工厂外,国内一些二三线的小型代工厂也有明显增长。

 

应用材料公司200mm半导体及动力辅助设备设备产品部门全球服务产品事业部副总裁原铮


这些小厂可能存在的一个问题是项目投资的周期很长,从立项到真正投入可能要花上两三年的时间,而市场变化的速度正不断加快,导致公司决策常常不能紧跟市场变化,与一线大厂间的差距逐渐被拉大。


而熟悉国内芯片产业的人应该知道,这些二三线小厂之所以能够生存到现在,跟国内芯片设计行业的零散性有很大关系,虽然近两年国内芯片设计行业出现了一系列 的并购行为,产业正向集中化方向发展,但中国市场之大,伴随这几年的创业浪潮,中小规模的芯片设计企业层出不穷,小型芯片企业出于成本考虑同时也有被大型 晶圆代工厂忽略的因素,在芯片流片有时包括量产阶段也不得不转向中小型代工厂,也让国内晶圆代工行业的零散化现象在相当长的一段时间内都会存在。

 

设备之外我们还能做些什么
在交流中与非网记者谈到一个话题,现在芯片厂商纷纷向SoC以及系统级方案商的方向发展,同时做更多的软件方面的投资以提升自身附加值,同时提高产品集成度、扩展业务范围以保证更多盈利点和利润率,对应用材料一类的设备厂商而言,在设备之外还能做些什么。


对此,原铮的回答是,设备厂商与芯片厂商一样,一直在探索更多的业务模式以保证公司的健康持续发展。应用材料就在设备之外推出了丰富的服务模式,包括帮助 客户更好地运行和维护设备以及更快速的升级和优化设备等,以延长设备的生命周期。据原铮介绍,今年国内就有多台应用材料的设备进行了控制器更换,以实现产 线的转换,让设备可以被重新利用延长使用周期。