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国内CSP无封装芯片设备量产,跨越式发展有戏

国内CSP无封装芯片设备量产,跨越式发展有戏
来源:新民网 时间:2015-06-12

6月7日,“CSP开创照明新纪元-立体光电工业园乔迁庆典”在中山市小榄镇朗能工业园召开,参会人员超过600名。

   

本次活动由三星LED中国区总经理/中国照明学会专委会秘书长唐国庆主持,参与嘉宾有中山市小榄镇镇长林伟强,中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书 长关白玉,中国照明学会秘书长窦林平,中国建筑科学院建筑与环境节能研究院副院长赵建平,广东省科技厅调研员云丹平,广东省半导体照明产业联合创新中心主 任眭世荣,华东建筑设计院总工程师李国宾,中国照明电器协会景观照明专委会秘书长梁海山,广东省照明电器协会会长全健,山东照明电器协会秘书长王勤,华南 理工大学教授文尚胜,三星电子执行副社长谭昌琳,科锐中国区总经理邵嘉平博士,晶元光电行销中心协理林依达,亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学 军等。

   

记者在此次庆典上获悉,广东朗能电器董事长邓超华入股行业超级黑马立体光电,并出任立体光电董事长。立体光电向到场的600多位嘉宾展示了自主研发的 CSP无封装芯片专用贴片设备,并开放了CSP技术培训中心、应用展示中心、质量检测中心,众多照明企业纷纷现场签订设备购买协议。

 

   

在会上政府和协会领导都对立体光电的创新精神给予了充分肯定,芯片行业巨头都纷纷表示CSP无封装芯片是LED发展的必然趋势,未来几年会成为行业主流。立体光电总经理程胜鹏向到场嘉宾分享了立体光电的技术优势以及发展愿景。

   

庆典期间,晶元光电继三星和德豪之后,也与立体光电签订战略合作伙伴协议,双方就CSP无封装芯片的应用展开更深入的合作。