如果说2014年是智能硬件的元年，那么2015年可能是智能硬件的生态元年。尽管产品形态和定义仍然没有真正讨论清楚，但各大势力为了不在未来的竞争中掉队，纷纷开始投入大量资源跑马圈地。虽然还不太确定2015年在这个领域是否会诞生新的明星产品，也不确定是否会出现出货量过1,000万的爆品，但是通过对产业链上下游厂商的调查采访，我们对于智能硬件未来的生态格局已经有了较为清晰的描述：大企业与初创公司之间的竞争与合作，封闭与开放、连横与合纵将成为很长一段时间的业界常态。
上游产业链纷纷布局IoT，云服务成重点
针对物联网(IoT)领域，半导体公司是敏感也是先行动起来的。除了开设相关的产品线，还进行了相应的组织架构的调整。Qualcomm则面向全球超过20个国家推出了15款物联网设备，涉及眼镜、儿童跟踪器、智能手表等。台湾地区联发科技也计划在2015年举办面向智能家居和穿戴设备的产业链大会。事实上，在过去的一年中，几乎每一家公司都宣称自己进军物联网领域，这使得该行业变得炙手可热。“2014年国内出现了众筹额千万级的智能硬件产品，国内智能硬件创业者从草根团队发展成为估值过亿的公司也越来越多，目前这个行业的创业者遍地开花。相较于智能硬件刚刚兴起之时，涉及的领域更多、类别更丰富、创意更新颖、功能更实用，更加贴近人们的生活。”英特尔(Intel)中国区在线业务部总经理王稚聪表示。据了解，2014年物联网为英特尔带来21亿美元的收入，这几乎是移动通信部门的10倍。有分析认为，未来英特尔的经济增长点将来自于物联网。
Marvell技术方案支持总监孟树表示，智能家居发展这么久，到2014年人气才真正起来。“比如海尔做U+平台其实已经做了10年了，但是从2014年才会看到这么多的互联网公司、展会、产品陆续推出。”他表示，虽然说2014年整个行业盘子还不是非常大，但是大家看到了前景和期望，非常多的资本投入进来，不仅投资芯片，也包括上下游各个环节。针对这个领域，Marvell在2014年成立了IoT的部门，将盒子、电视、智能家居的产品线都放到了这个部分。“智能家居肯定是我们发展的重点。Marvell已经做了全线的布局。整个IoT BU从网络设备到网络核心部件其实都有布局。在无线连接方面，基于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee三个方向上都有自己的产品线，我们的技术比较全，从 MCU到无线都有，能提供非常全面的解决方案。”
除了自行研发外， 不少半导体厂商还通过收购的方式加强物联网领域布局。2015年1月30日，Silicon Labs收购短距离无线网络连结解决方案和物联网软件供应商Bluegiga Technologies，这次策略性的收购大幅扩展了Silicon Labs在物联网中无线网络硬件和软件的解决方案。而在去年3月，Silicon Labs还收购了加州Touchstone Semiconductor公司全系列产品及知识产权，通过收购强化了Silicon Labs在物联网市场上的嵌入式产品阵容，包括节能微控制器(MCU)、无线产品和传感器。Silicon Labs亚太区资深现场市场经理陈雄基表示，目前公司重点布局智能家居和穿戴领域，并且已经有了不少知名企业进行合作。“Google之前收购的Nest里面的温控器就应用到我们的ZigBee芯片。”
“从去年开始，我们就看到智能硬件已经不是单纯卖一个硬件平台，而是卖一个整体服务，如何将云服务做好是现在面临的一个挑战。”陈雄基表示，Silicon Labs侧重提供一个比较完善的平台，让不同有创意的应用更好的实现，让终端客户能够享受到好的硬件平台。孟树则表示，“传统上大家觉得芯片公司是由技术导向，专注技术为主。但现在市场的竞争和行业的发展使得我们要更多走到客户那边去，了解客户的需求，甚至帮客户来定义产品，包括软件甚至硬件、芯片的产品。我们也在更多跟客户一起沟通产品需求，来终定义产品。这方面可能需要IC厂商更多的调整自己现有的工作模式，Marvell已经做了很多有益的尝试。”
跟过去单纯的嵌入式领域不同，如今的物联网不仅需要内存控制器，同时还需要更加多元化的解决方案。Atmel市场营销副总裁Sander Arts表示，相比竞争对手大部分还停留在计划中，或者Design in阶段，Atmel的优势在于确实已经量产了超低能耗的MCU，比如2014年推出的SAML21，其能耗仅占同类竞品不到三分之一。此外，2014年 Atmel还收购了低能耗的蓝牙以及Wi-Fi芯片厂商Newport Media，以提供更多连接性的解决方案。
不仅是芯片原厂，包括元器件分销商也非常看好物联网的发展。艾睿电子策略性垂直市场区域总监尹俊民表示，在IoT领域目前看好智能家居和智能安防。“我们在照明这一块非常强，在LED的市场占有率也是比较高。”尹俊民表示，希望能把现在的客户从传统的LED照明带入智能LED照明。据介绍，艾睿目前在IoT领域主要有三类投入：类是无线连接，目前主流的Wi-Fi、 ZigBee、低功耗蓝牙BLE的无线协议全部能够支持。第二类是各种sensor，包括GPS定位。第三类则是云服务。“很多客户设计完以后，他会说到底怎么去提供客户的体验，这部分就是我们提供的云的服务。”他表示，通过这三类的投入，能够降低用户的系统成本。“比如近比较火的穿戴式的手环，艾睿也提供整套的Turnkey solution，使产品能被快速实现并推向市场。”
事实上，目前几乎所有的半导体厂商甚至元器件商除了提供硬件外，还开始提供云服务。在国内包括京东、阿里、腾讯、百度、苏宁等互联网公司在云计算和数据方面则具有更大优势。物联网云服务领域，竞争正日趋激烈。外有Ayla Networks等较为成熟的云服务提供商，已经在中国市场寻找合作伙伴开展业务，内有百度、京东、阿里等公司以不同姿态切入这一领域，凭借其巨头体量，都能够成为初创公司的云服务靠山。
其中阿里除了提供云服务还能够提供电商渠道方面的支持。相对这些从互联网软件服务层面切入IoT领域的厂商来说，杰升科技的机智云则是一开始就专门针对智能硬件而开发。这家初创公司刚刚获得经纬创投数百万美金的投资。机智云可以看成是一个专门为智能硬件提供后台支持的云服务平台，现阶段主要为智能硬件开发者提供四种SDK和服务：数据统计分析、M2M接入、OTA固件升级、硬件社交化。除此之外，机智云还开放接口同时对接京东、百度、腾讯、阿里、苏宁的硬件相关服务。据了解，目前机智云与腾讯开展了深度合作，它是“QQ物联”和“微信硬件平台”的合作伙伴之一。
在终端层面，机智云与苹果、海尔这样的厂商已合作多年，富士康这样的代工厂也有合作，可兼容未来各大平台的通信协议，如苹果Home Kit、海尔的U+等，让智能产品支持更多的平台与移动终端。截止目前，机智云已经为超过200家智能硬件开发商提供云端服务。
合纵连横，“端、网、云、盟”打造智能生态圈
除了硬件和技术支持，业界也在普遍思索智能硬件的生态发展。尹俊民表示，商业模式的创新将主要留给他们的客户去发挥。“小米现在为什么这么值钱?肯定是有不同的商业模式。这个部分就留到我们的客户来自|由发挥，毕竟我们主要的业务还是做元器件。”
事实上类似于小米、魅族、华为这样的终端厂商，以及美的、海尔这样的家电厂商也很早就开始了生态系统的布局和探索。据称，小米智能硬件团队可以1至2天内把普通家电产品通过小米智能模块实现智能化。安装小米的无线模块后，传统的电子产品即可接入小米的智能家居生态系统，实现与小米生态链上的硬件互连互通。
小米的生态圈有点像苹果，是一种闭环自给自足的模式，这个模式一般企业也做不到，需要有大量资本的支持，而且商业上的竞争与阻碍也很多。相对来说，魅族日前在北京宣布联合阿里、海尔的智能生态战略则更偏向于开放。通过为厂商开放手机系统权限，集合各家的优质资源，这个网络上的厂商都专注于自己的领域并形成优势，同时各自又整合了不同的生态圈子，终这些圈子结合在一起形成一个网络。这里的开放是基于由海尔发起的U+智能硬件开放平台。U+联盟推广总监陈海林博士表示，U+是完全开放的，欢迎不同产业，提供不同服务的厂商加入进来，实现多种产品的互连互通、数据共享、服务互动，并以此建立智慧家庭的互连互通标准，推动智能产业的发展。
海尔智能家电总经理李莉则表示，做智慧生态圈也是海尔对未来的期望，“因为我们在国内拥有家电品类的产品线。但是怎么样让单个的产品线提供给用户好的体验呢?首先就要把这个事能够互连互通起来。”她把阿里、魅族、海尔、U+平台四家概括成“端、网、云、盟”，其中的端就是手机这样的设备终端，网就是互联互通，如何让设备能够自动连接感知。云就是阿里这样的云服务平台。盟就是U+这样的开放联盟。“海尔在这个行业里做了很多年，我们很明确，如果一个家庭里只有海尔的设备是不可能成功，也不可能带来好的用户体验。”李莉表示，过去海尔为一些B2B的客户提供一整套的U Home的解决方案，结果发现光靠自己无法满足客户层出不穷的需求，后不得不去跟其它厂家互联。
“创客”与初创企业将成IoT创新主体
针对IoT市场，许多公司意识到过去传统的商业逻辑和经营方式正在逐渐发生变化，他们也在积极探索新的运作模式。Atmel也特别将的媒体沟通会放到了草根创新平台“柴火空间”，这里在不久前因为受到国家总|理的参观而引起业界广泛关注。“为什么我们来到了柴火创客空间?因为大部分创业不到三年的初创企业就是在这样的创作空间当中成长起来的。他们也会成为我们未来物联网解决方案的主要供应商。”Arts表示，之所以这么看好创客，是因为他们预测到 2020年的时候我们预测联网的设备总数将会达到三百亿台，到2018年50%的物联网解决方案都将来自于创业不到三年的初创公司。“我们今天来到创客空间，看到这些身边实实在在的例子，都展示着我们已经从传统的中国制造走向现在的中国创造，从原有的山寨走向了现在的创新。”Arts表示，“做硬件是很简单的事情，但是要搭建起这样的创客群|体是很难的事情。”Intel在2014年就开始举办基于Edison开发板的设计大赛，并提供丰厚的奖励。 2015年1月16日，Intel“硬享公社”还发起了Edison创新大赛。这项大赛基于Intel Edison开发板及相关技术，旨在寻找国内具有代表性的硬件创业项目。作为此次大赛的主办方，该“硬享公社”联合了互联网、产品设计、风险投资以及创客社区等伙伴，为参赛选手提供“创意-原型-风投-产品孵化-市场推广”全产业链模式的一条龙服务。
王稚聪表示， 该创新大赛在筹备期间就发现一个难点，就是在中国怎样才能接触众多的这种爱好者、创意者?而且这种比较偏向开发部件级的产品，怎样才能够和连爱好者或者创业公司无障碍地接触上呢?所以Intel邀请京东众筹成为大赛的合作伙伴，希望能够借助京东众筹的平台，使Intel的技术服务平台和京东的众筹平台形成一个无缝的全新支撑模式。目前看来，效果非常的好，在大赛启动的三天内，通过京东众筹平台参与大赛的项目超过了300个。
王稚聪同时表示，万众创新的重点领域之一就是智能硬件创新，这是当下的产业热点，也是智能互联网的下一个“风口”。“克强总|理的此次考察是创新创业高度重视的体现，也是政|府对创客形态的肯定，接下来辅以相关政策的出台，这股硬件创新的浪潮将继续推向前，有利于创新理念和方式的推广，也能更进一步地推动智能硬件的创新创业实践，使得很多的小型技术公司可以迅速成长。”他同时认为，“创客”团队的优势所在就是可以将创新自下而上推动，创客可以开放自己的成果，用以辅助其他的创新，使资源得到更有效的配置，提高创新的整体效率。这样的创新方式可以推动智能硬件领域的创新进程，降低产品制造的门槛，发展前景十分可期。
孟树则表示，目前智能硬件市场还在初期，远不是几家大公司就可以把整个市场做完。相对于公司的体量，这个领域的创意更加重要。“大的公司包括小米、百度会在产业整合和平台搭建上有一些优势;小的公司会在创意和产品上有非常多的突破;还有传统的家电厂商，基于现有的市场销售量也大有可为。市场空间很大，并不是零和的竞争。”孟树表示，对于初创团队，Marvell希望从芯片角度去扶植，通过自己的工程师团队和代理商、方案公司，给这些团队能够快速的实现他们产品的可能。
值得一提的是富士康。作为中国的硬件制造商，富士康敏锐地感知到智能硬件的众筹趋势将会改变这个行业的未来格局。通过创办自己的硬件创业公司孵化中心 Innoconn，这家一度以iPhone合约制造商出名的公司，印证了自己在硬件创业市场的野心。富士康的高层Jack Liu认为，智能硬件创业存在一个很大的陷阱—大规模量产。“你能做出200台不代表你能做出20万台。”对于缺乏硬件制造经验，或者仅有软件互联网经验的智能硬件创业者来说，这可能是一个无法逾越的困难。事实上，去年众筹平台Kickstar上跳票的产品，有80%的项目都是因为无法量产而失败。富士康拥有先进的机械、尖端的研发部门以及高超的制造工艺。它的设备以及人力资源无人能出其右。现在，Innoconn打算首先从内部的2万工程师入手，发现有创意的项目，并进行支持与孵化。这一点与另一家家电制造巨头海尔不谋而合，海尔在2014年也在内部提出了“人人是创客”的口号，隔一段时间就会请行业内的VC和基金来评审我们内部的项目，看哪些项目能够孵化出来。对于这些传统巨头来说，显然是希望能把智能硬件的发展红利掌握在自己手中。
