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Spansion如何将闪存优势带入汽车MCU市场

Spansion如何将闪存优势带入汽车MCU市场
来源:EEWORLD 时间:2014-10-24

    大多数人都知道Spansion是一家专攻闪存的半导体公司。对于Spansion汽车微控制器产品,可能直到去年,Spansion 出资 1.1 亿美元收购了富士通半导体的微控制器和模拟业务,才初露端倪。但是事实上真的是如此吗?

    早就此项收购之前,Spansion就在车载电子市场有所建树,其长期专注于车载电子市场,致力于开发出多类型的汽车类产品,不断丰富产品线, 从今年的产品可见一二。

    Spansion汽车类主打的是Traveo系列,今年5月份推出的是款用ARM Cortex-R5做的芯片,7月份加了CAN-FD功能,而在10月14日Spansion首次将HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合,实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接,旨在为客户简化设计同时带来更快的汽车系统性能。

    针对这一款产品,或许你会被诸多功能所迷惑而难以把握重点,或许会好奇Spansion在这么短的时间内,怎么会有如此强劲的技术实力来支持其推出众多的产品,接下来就让我们拨开迷雾看本质,看看Spansion与这些产品背后的故事。

Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监(上海)王钰

Spansion为何要做汽车MCU

    在Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监(上海)王钰看来,随着汽车内数据量的不断增长,汽车对于数据处理的要求正在飞速增长,这就要求不断提高汽车的连接性能与存储性能,这些都是传统的连接所不能实现的。

    在早期的汽车工业中是没有微控制器的,早的汽车单片机的使用在追溯到1980年开始使用汽车空调,当时使用的还是简单的四位单片机。而随着人们对于汽车功能要求的不断提高,简单的功能已经无法满足需求,到了80年代90年代中的时候,八位微控制器已经越来越多的被使用。

    随着汽车网络系统的不断完善,过去几年里,平均一部汽车大约会用到20颗MCU,而现在汽车中使用的MCU数量已达40-60颗,部分高档轿车MCU数量已经达到上百颗。

    但是对于汽车MCU来说,有一个不容忽视的问题,那就是汽车电子厂商都倾向于采用自己公司的MCU内核,这就造成汽车MCU内核五花八门,而在用户使用时,除非使用统一厂商的产品,否则很难达到很好的兼容性。值得庆幸的是,这种情况正在随着ARM内核的使用在逐渐消失。

   “ARM 架构可满足汽车市场特有的低功耗和性能需要。”ARM 公司CPU部门产品营销副总裁 Richard York 说道,“Spansion 全新的 Traveo 微控制器产品组合很好地说明了快速、实时、准确的微控制器可以拓宽我们的架构在车用领域的新型应用,并能改变驾驶体验。

    在今年早些时候Spansion发布HyperBus接口接口标准的时候,Spansion市场经理卜阳春先生就曾经表示:“作为业界的Flash存储器及MCU供应商,Spansion在高速数据传输和存储方面拥有多项专利技术并研发有多款产品,可以满足不同的汽车应用需求。Spansion的HyperBus接口也是为了满足这种数据传送需求而推出的。”

    按照卜阳春的说法,Spansion HyperBus接口是一个革命性的NOR Flash 存储器接口,它的读取速度达到333MB每秒,是普通Quad SPI接口读取速度的5倍以上,而它所占用的管脚数缩至12个,只有并行NOR Flash存储器的三分之一。

Traveo系列有何特点

    除了上述提到的HyperBus接口之外,Traveo系列还有哪些优势使得其能够适用于汽车市场呢?

    据悉,Traveo系列产品支持一流的2D和3D图形功能,而且Spansion对此进行了优化,旨在不增加功耗和物料成本(BOM)的基础上为汽车添加精密的车辆专用图形功能。

    其主要特点有以下几个方面:

    ,这是款从内核上开始支持3D的汽车微控制器,主要针对的是汽车仪表盘应用。

    作为款支持3D的ARM Cortex-R5仪表盘MCU,Spansion的图形引擎无需图象随机存储器,从而节省更多存储空间,提升安全性,加强图像处理能力。

    王钰认为:“我们可以看到整个仪表板的发展趋势,3D图形应用会越来越普遍。目前来看,整个汽车内部,除了仪表以外,中控台,中央显示器和信息娱乐系统都开始使用显示屏。这些都需要Traveo系列的参与。而且可以看到一种趋势,就是显示功能正在走向仪表和导航系统。”

    第二,除了强大的图形处理功能之外,该解决方案还包括了改进后的新一代连接性能,支持CAN-FD和 Ethernet AVB等众多通信协议以及LVDS PHY和RSDS等高级图形接口。Traveo图形解决方案也支持多种多媒体,其前沿的音响系统可将16位音频DAC与多通道混音器结合。

    此外,所有系列设备都采用统一封装,确保了包装和引脚数量均保持一致,这样用户无需更改电路板设计即可从一个设备移植到另一个设备,从而加快了产品上市时间。

    该系列拥有两种不同的Traveo图形解决方案:S6J324C系列可实现2D图形处理,而S6J326C系列支持2D和3D 图形处理。这两种解决方案均可连接Spansion  HyperBus接口。这种可扩展的解决方案能够轻松把2D图像升级至3D。

Spansion如何将闪存优势带入汽车MCU市场

    Spansion首席技术官Saied Tehrani博士在谈到汽车的图形界面时,表示:“带有2D 和3D 图形工具的Spansion Traveo产品家族进一步增强了公司作为汽车领域集成系统解决方案提供商的地位。为了改善用户体验和提高驾驶安全性,新功能层出不穷,汽车系统正变得日益复杂。”

    对于汽车厂商来说,由于Traveo系列具有良好的兼容性,用户可以根据自身的需求随身更换产品来实现2D和3D的显示功能。而厂商所需要做的就是修改软件层面,极大的降低了厂商的成本。

    同时,在兼顾2D,3D的同时,Spansion还将自己在闪存方面的优势带入其中,使得3D替换的成本相对于其他厂商来说,有了很大的降低。

    “对于3D,的一个特性就是在于这个3D的数据是直接通过显示引擎到显示端,它不需要外置的东西。会极大的降低整个系统的成本。因为不需要外置的,3D的性能,也会得到很大的提高。”王钰表示。

    Spansion 汽车MCU事业部高级副总裁兼总经理Takeshi Fuse先生表示:“Spansion Traveo产品家族强化了我们作为行业的汽车与工业应用MCU供应商的地位。该MCU 产品家族将提供专门针对应用而定制的系统解决方案,从而让用于软件和硬件的设计与整合流程变得更加容易,打造出顶级的安全性与性能。”

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