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英特尔布局移动领域看好与瑞芯微、展讯合作

英特尔布局移动领域看好与瑞芯微、展讯合作
来源:Digitimes 时间:2014-10-22
   移动终端、应用程序与数字内容相互拉抬,让后续发展想像空间无限,英特尔看好多样创新功能预计将 持续推出,该公司除在核心半导体领域持续深耕外,后续也将持续在产业标准、软件与寻求价值链战略伙伴等领域深耕,当中透过与瑞芯微、展讯等业者的合作,将 让英特尔后续在智能型手机领域,有更好的著力点与施展空间。

   英特尔CTE销售部及产品市场部总监Brent A. Young表示,由电脑运算、无线通讯、平台、应用程式市集所构筑的新架构,替整体IT产业走出一条新的道路,后续发展潜力无限,且持续改变消费者的行为模式。

   据统计,迄今74%的消费者欲连结网路已无需任何理由,已有超过60%比重的IT用户,透过电子终端设备来撷取资讯,同时全球每秒新增11个新网际网路使用者。而当消费者对网路、移动终端的依赖性增加,此也驱动整体产业走向良性循环,并加快各式创新功能与新应用出现。

   当中值得留意的是,也因市集平台与应用程式发展更为成熟,硬件功能持续进阶,让消费者除对硬件的花费支出增加外,对软件与服务的购买金额也持续提升当中。

   据英特尔统计,全球消费者平均每人拥有4.6台个人装置,每周使用时间约近43.3小时,当中使用PC的时间约占49%,使用智能型手机的时间约占31%,而使用平板电脑的时间则占20%。

   也因此,对应上述趋势与潮流,英特尔除在核心的芯片半导体领域精进外,也将触角向外延伸,包括产业标准的制定、软件实力的强化以及在整体价值链策略合作伙伴的寻找配合等,当中后者则包括近期与展讯及瑞芯微的策略联盟。

   同时,英特尔后续也将持续着重于改善消费者对电子产品的使用体验,包括无线应用、语音助理、密码简化与3D数位相机等,都是英特尔著重的发展重点。

   至于在既有的芯片解决方案方面,英特尔目前针对不同硬件终端已提出不同的架构对应,当中对应NB等终端产品,英特尔会有14纳米制程的Core M处理器对应需求。

   Bay Trail系列则为64位元、4核心、低耗电等方案,以对应平板电脑使用需求为主;至于在大尺寸智能型手机产品方面,英特尔透过与瑞芯微等业者合作,将会 提供SoFIA架构SoC,当中包含支援双核心的3G方案,以及4核心的3G与4G LTE方案。另外,目前与展讯的合作则仍无新品推出。

   另据悉,瑞芯微于香港秋季电子展中,已发表首款3G芯片XG632,整合GPS、蓝牙、Wi-Fi等,后续相关SoFIA系列,预计则会在2015年第1季推出。  

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