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英特尔高通挺进 汽车芯片市场大战在即

英特尔高通挺进 汽车芯片市场大战在即
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-09-01
  • OFweek 电子工程 网讯:现代汽车(HyundaiMotor)的2015款豪华房车捷恩斯(Genesis)装备了众多半导体晶片,功能从自动驾车到盲点探测不一而足。当晶片感知到车主手中拿满了东西,会自动开启后备厢盖。晶片还可以嗅探二氧化碳,判定车厢内是否需要新鲜空气。一些在电脑和手机晶片领域占据大片江山的公司却几乎没有在捷恩斯数以千计的晶片中获得一席之地。英特尔只贡献了几个,高通(Qualcomm)只提供了一个晶片组,而英伟达(Nvidia)则根本不在其中。

    这3家公司都在努力挺进汽车晶片市场。据研究机构思迈汽车资讯谘询公司(IHS)预测,这一市场的规模今年会增长6.1%,达到279亿美元。彭博产业6月23日的一份报告显示,每辆新车在半导体晶片上的平均成本为329美元;而每部iPhone5内的晶片成本则不到20美元。汽车生产商的晶片供应长期被少数晶片制造商主导,它们与客户的关系已经存续了多年。根据彭博产业整理的资料,其中主要的五家瑞萨电子(RenesasElectronics)、英飞凌科技(InfineonTechnologies)、意法半导体(STMicroelectronics)、日本电装(Denso)和飞思卡尔(FreescaleSemiconductor)占据了近43%的市场份额。英特尔、高通和英伟达则排在十名之外。

    汽车晶片的安全性和可靠性标准远高于电脑和手机,由此成为初来埗到者的障碍。普华永道2013年的一份半导体产业报告显示, 消费电子 产品晶片要求的故障率在10%以内,但汽车晶片要求的故障率是零。「我们的产品没有测试版,必须一步到位,」现代汽车美国业务负责产品规划的副总裁奥布赖恩(MikeO"Brien)说,「我们没法说『哎呀,我们没做好。』」

    汽车内部的积体电路需要经受住零下40摄氏度到零上160摄氏度的温度环境。由于汽车的寿命都在好几十年,供应商没法像高通对待自己生产的智能手机晶片那样仅仅一年以后就不再供应一款配件。IHS的分析师安布罗齐(LucaDeAmbroggi)说:「汽车业的经验不是一天就能累积起来的。」

    根据谘询公司埃森哲(Accenture)去年12月发布的一份研究报告,如今对39%的买车人而言,车内技术含量是卖点,而只有14%的人称他们首要考虑的是像动力、速度这样的传统性能参数。消费者希望汽车的改进速度可以像智能手机、平板电脑和笔记本一样快,但事实上,在汽车身上实现一些自动驾驶辅助方面的奇思妙想得花上好几年。现代汽车的奥布赖恩称,公司当初开始研发一款说明驾驶员倒车的镭射影像引导系统时,在技术上甚至还无法分辨障碍物和陡坡。

    英特尔、高通和英伟达的管理人士纷纷表示,他们正在挺进汽车晶片市场。在英伟达近一次的财报会议上,公司方面称汽车是他们移动业务中增长迅速的一块,这一战略未来也不会改变。3月份的晶片制造商年度大会上,装有英伟达图睿处理器的奥迪A7展示版在无人驾驶的情况下,开到了展台上。

    「总有一天,所有的汽车都会装上超级电脑,」英伟达汽车部高级总监夏皮罗(DannyShapiro)说。智能手机晶片市场巨头高通称,公司已经从汽车生产商那里获得了上千万美元的无线数据机订单。主管业务发展的高级副总裁辛格(KanwalinderSingh)预计,到2017年,会有60%的汽车可以实现无线上网,远高于目前的约10%。该公司正在研发包括无线连接在内的车用多功能晶片组。「我们正一步一步来,」辛格说,「我们明白初期总是要投入大量精力。」

    英特尔称,BMW、现代汽车和日产汽车(NissanMotor)的豪华系列英菲尼迪都是它的客户。6月25日,英特尔宣布与福特汽车建立合作夥伴关系,它们将共同研发车内资料连接的新应用。VDCResearch的研究显示,2013年,英特尔来自汽车晶片的收入增长了65%,但总值却只有区区5100万美元。

    英特尔主管汽车解决方案的副总裁加伯斯(ElliotGarbus)称,公司计划研发追踪车内动作的功能,驾驶员用一个简单的手势就能调节空调温度和音响音量。加伯斯认为,随着创新性能逐渐从豪华轿车转移到低端车上,晶片制造商将迎来更大的机会。「我们的目标是将这种势头转化为数量,」加伯斯说,「我们需要把它用在入门级轿车上。」

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