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联发科加重手机芯片布局力道:携汇顶卡位物联网

联发科加重手机芯片布局力道:携汇顶卡位物联网
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-08-28
  • OFweek 电子工程 网讯:因应物联网时代来临,联发科在人机界面版图布局策略已成型,除了联发科手机、平板及无线网路 芯片 之外,旗下晨星整合数位电视芯片产品,转投资中国触控IC厂汇顶的指纹辨识芯片,本季也会出货,让联发科在移动设备周边芯片产线更完整,积极卡位物联网商机。

    据中国媒体报导,联发科转投资的中国触控IC厂汇顶(Goodix)日前已向中国证监会申请上市,推估快明年上半年挂牌。市场更聚焦汇顶本季将开始出货的指纹辨识芯片,从联发科周边芯片整合策略来看,包括晨星的电视及触控IC、汇顶指纹识别芯片,可一窥物联网人机界面布局策略版图。

    汇顶明年在陆挂牌

    联发科去年持续加码汇顶,汇顶触控IC产品线通包大中小尺寸,且支援Android与Windows双作业系统平台,今年微软对9寸以下平板免收授权费后,汇顶平板触控芯片全系列支援Windows平台,其主动笔产品也相当受到青睐。

    市场更关注汇顶的指纹识别芯片方案,由于全球对指纹识别感测器的需求,下半年在iPhone 6和Android平台支援下,将明显增温,汇顶指纹识别芯片预计3季量产出货,采用其专利封装技术,将金属环、蓝宝石盖板和感测器封装在很小的体积中。以实际使用案例来看,用户在购物和转帐时,不需要再输入繁琐的数位密码,只需拿手指在Home键的指纹感测器上一滑,即可支付成功。

    联发科董事长蔡明介看好物联网商机,他之前曾表示,物联网是产业战局的改变者,物联网时代将有200~500亿个装置,未来联发科将提供整体性解决方案(Semi turnkey),给客户更多差异化弹性空间。

    提供整体性解决方案

    为迎接4G、物联网应用来临,联发科7月已将旗下HotKnot(热传)技术升级2.0版本。事实上,HotKnot近场通讯技术是由汇顶先支援,通过电容触控式屏幕相互碰触来传输资料,优点是有电容屏幕就可互联互通。

    汇顶搭载HotKnot的触控芯片推出后,包括中国品牌厂如TCL的3G、4G手机、联想、OPPO等都有采用,市场初估,年底约有5000万支手机装备支援HotKnot。

    联发科各领域产品布局

    IFA展将携手终端厂

    观察联发科近期策略,除了在手机芯片加重布局力道,推进4G LTE 64位元,其实更是鸭子划水积极整合相关周边芯片方案,以抵抗产品平均单价下滑的趋势。另外,手机芯片龙头高通已大力预告将在今年IFA展大秀搭载8核心64位元骁龙S615终端产品,联发科仍会与终端厂推出搭载芯片方案的新品。

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