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Hot Chips大会微处理器技术新趋势前瞻

Hot Chips大会微处理器技术新趋势前瞻
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-08-21
  • OFweek 电子工程 网讯:在本周于美国举行、聚集众多顶尖微处理器架构师的年度 Hot Chips 大会上,发表多场演说的ARM是聚光灯焦点之一,但显然英特尔(Intel)仍是微处理器领域的霸主。IBM与甲骨文(Oracle)也藉由大会上的演说展示其Power 8与Sparc架构仍在市场上各自占有一席之地,而这两家公司表示, 芯片 堆叠方案正在崛起。

    值得一提的是,在这为期三天的Hot Chips大会上,笔者完全没听到有人提「CPU」这个缩写,看来它已经是过气的名词。主流28奈米制程技术的问世──以及少数以更具侵略性制程节点生产的芯片──显然已经让微处理器演进至系统级芯片(SoC)时代。可能这样的历史趋势正是 ARM 在大会上备受瞩目的原因;x86或许仍是重量级架构,但ARM核心则是会出现在大多数工程师的设计中。以下是 2014年度的Hot Chips大会重点摘录。

    ARM在物联网世界试水温

    ARM技术长Mike Muller介绍了一款嵌入了感测器中枢(sensor hub)、锁定物联网(IoT)应用的测试晶片;Muller表示他上一次在Hot Chips大会介绍ARM技术得回溯到1992年。

    ARM介绍内嵌感测器中枢的物联网芯片

    此外,Muller也呼吁工程师们参与将接棒今日DDR4规格的Jedec 记忆体新标准订定。

    目前市面上的解决方案大多采用离散式的感测器中枢芯片

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