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台湾联发科推八核手机芯片挑战高通 布局中端市场

台湾联发科推八核手机芯片挑战高通 布局中端市场
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-08-15
  • OFweek 电子工程 网讯:台湾 芯片 制造商联发科(MediaTek)推出八核手机芯片MT6795,与高通骁龙处理器硬拼。该公司在低端智能手机市场已经获得了一定成功,现在他们试图通过MT6795向中高端市场推进。

    高通公司和苹果一直在美国的芯片市场独领风骚。虽然有联发科、瑞芯微(Tockchip)、三星(Samsung)、英伟达(Nvidia)、ST-Ericsson和英特尔(Intel)等竞争对手,但都未能对高通和苹果在美国智能手指市场的龙头地位造成真正的威胁。

    联发科64位移动处理器MT6795配备八个ARM Cortex-A53 CPU核心,主频高达2.2GHz,120MHz显示更新率,并支持每秒480帧的1080p超慢速摄影和2560×1440分辨率的显示屏。

    资料图

    联发科美国业务发展副总裁、总经理Mohit Bhushan表示,高通骁龙810处理器虽然支持4K屏幕,但对于智能手机来说暂时没什么用。

    Mohit Bhushan表示,联发科有智能手机和平板两套发展蓝图。A 57处理器和支持4K屏幕的功能意味着价格高和耗电强,这并不能适应智能手机市场的要求。他认为联发科的芯片将以价格优势和耐久性与高通处理器竞争。

    报道还指出,联发科真正的障碍在于美国市场的营运商。联发科正致力于获得T-Mobile、AT&T、Verizon等美国营运商的授权。Mohit Bhushan表示,要清楚了解营运商的需要并且通过试运行是需要时间的。2015年年中起,联发科将会与美国有更亲密的合作。一旦联发科的芯片通过美国营运商的考验,美国市场上将会有更多联发科技的客户,如LG、索尼、阿尔卡特、联想、中兴通讯和华为等公司,推出价格更低廉的超高分辨率手机。

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