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TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身

TSV/WLCSP技术发功 MEMS感测器大瘦身
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-07-29
  • 市场研究机构Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐,微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、 5年前大幅缩小。以数量宗的加速度计(Accelerometer)为例,目前市场上小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米,较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。

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