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ROHM(罗姆半导体)车载电源IC布局解读

ROHM(罗姆半导体)车载电源IC布局解读
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-07-21
  • 作者:邵乐峰

    “环保”、“安全”、“信息与舒适”正成为推动 汽车电子 化的3大主要原因。以低油耗化为例,由于涉及到如何通过传感器有效控制燃油喷射量、对各种控制阀进行调整、以及发电机高效化等问题,那些依靠先进 电子元器件 设计出来的复杂电子控制系统,就成为帮助汽车制造商脱颖而出的利器。

    而自安全气囊成为汽车标准安全配置以来的二十多年间,汽车安全技术也实现了长足的进步。从以座椅安全带、安全气囊和碰撞检测系统为代表的“被动安全”,到防抱死(ABS)、电子稳定控制、自适应悬架和舵角/侧倾控制这些“主动安全”措施,再到的“驾驶员辅助”(ADAS)系统。这些系统开始逐渐与车内通信系统相融合,使汽车更具自主性和智能性。

    ROHM(罗姆)半导体有限公司LSI商品战略本部商品战略统括部长久保优认为,由于以上每种应用分别对应不同的微控制器和相应的电源IC,因此,汽车电子化必将带动电源IC的迅猛增长和需求多样化趋势。统计数字显示,2020年之前全球汽车销售量将以每年3-4%的速度增长,但与之相比,汽车电子元器件相关产品的增幅将达到每年7-8%。因此,ROHM今年将公司主营业务中汽车和工业设备的占比预期从2013年末的33.9%调高到40%。

    F1:车载电子元器件的电源IC销售额示意图(以2013年为“1”计算)

    车载电源IC通常用来给微控制器提供电压,由于应用日趋复杂,微控制器的种类和用途正日渐丰富。ROHM半导体(上海)有限公司设计中心技术主查张方明表示,车载 MCU 数量已从传统50-100个/辆上升到当前的300-500个/辆,它们对电源IC的封装、电压、电流、耐热等性能提出了更多细分化要求,这对约占汽车电源产品30%份额的车载LDO产品来说,是绝佳的市场机会。

    另一方面,车厂对产品通用性需求也更为强烈。以前,车厂将重点更多放在实现机械控制设备的电子化上,往往在不同应用中使用不同厂家、不同电气特性的电源IC,除了导致成本上升外,不可互相替换也是顽疾。但在如今的汽车开发中,车厂改变了这一做法,除了通过与其它电子系统的协调和集成控制来构筑标准平台,借此消减重复的电子元器件个数外,藉由标准化和通用化来实现电源IC这类关键器件的低价化也是通行做法。

    进一步推动这种通用化、标准化的是以近的东日本大地震为代表的灾难等对事业运营的影响。当这些灾难发生时,制造业、汽车产业受到的冲击尤为巨大,甚至很难维持事业的运营,从而促使全世界范围对事业持续计划BCP(BusinessContinuityPlan)的意识高涨。

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