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英特尔、高通、英伟达正“挣扎”着挤进车载芯片市场

英特尔、高通、英伟达正“挣扎”着挤进车载芯片市场
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-07-03
  • 现代推出的2015款现代Genesis,大量使用了半导体技术来处理自动制动、盲点监测等功能。其他的芯片则可在感应到主人的手上拿满东西时,自动打开后备箱,或者“嗅嗅”二氧化碳来决定是否车内需要更多的新鲜空气。

    尽管Genesis展现了汽车行业芯片使用的前沿,汽车里成千上万的半导体中只有一小部分是由Inter提供的。而高通和英伟达甚至都没占到一点。主要的原因就是汽车行业安全和可靠性标准极高,其要求远远超过计算机和手机的芯片的要求。因此,大多数电子元件都由飞思卡尔半导体有限公司(FSL)、瑞萨电子公司、意法半导体公司等长期供应商所提供。

    “我们产品没有机会进行beta测试,它们必须从一开始就为我们所用。”现代汽车美国产品计划副总裁Mike O’Brien说。他解释了公司对汽车芯片选择的谨慎态度。“我们总不能说,‘哎呀,我们做错了。’”

    安全标准

    当英特尔、高通和英伟达——计算机和手机的支配者,试图破解一个潜在有利可图的市场时,现代Genesis为他们阐释了通往这条道路的障碍。越来越多的汽车正配备上复杂的计算机和通信系统,无人驾驶汽车也越来越接近现实。

    据HIS Corp估计,车载芯片市场今年能上涨6.1%达279亿美元。在该行业内,高级驾驶员辅助系统(ADAS)的芯片销售将会以平均每年13%的速度增长到2020年,从而成为增长快的领域。

    即使谷歌等系统扩散和软件开发商推出连接娱乐和映像系统的计划,汽车制造商迟迟不愿转向为未经证实的芯片供应商,因为他们的产品要符合严格的安全要求。如果有一台电脑奔溃,用户就会失去数据。如果一辆汽车奔溃了,人就会受到伤害。

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