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集成电路纲要发布 展讯抓住时机布局

集成电路纲要发布 展讯抓住时机布局
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-06-27
  • OFweek 电子工程 网讯:6月24日是个好日子,《国家 集成电路 产业发展推进纲要》正式在北京发布,这是继2000年18号文和2011年4号文后,国家对集成电路产业支持的政策,整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台,这仿佛给了展讯一个暗示,抓准时机,持续发展国内集成电路 芯片 技术是目前重要的。

    坚持突破  展讯追求芯片技术提升

    展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台SC883XG,采用规模量产的先进28nm HPM工艺。据展讯通信CEO李力游介绍,其动态功耗比40nm优化了50%,比28nmLP工艺优化了15%,CP的功耗非常低,AP部分展讯同样做了优化,具有相当高的集成度。

    蓝牙、GPS、WIFI和FM的四合一无线连接方案是国外主流半导体设计厂商拥有的技术,这一直是国内芯片设计厂商的短板。展讯通信此次宣布实现将这个四合一方案集成到基带芯片中,成为国内家在市场上推出四合一连接芯片的厂商。

    在音频架构方面,展讯通信与专业音频芯片公司合作,在架构设计、音效支持和音频功放方面都有着较大优势,尤其在耳机和扬声器的信噪比(SNR)和总谐波失真加噪声(THD+N)这两个重要性能指标上体现出来。展讯SC883XG支持的Android 4.4,软件开发上有了较大提高。另外此次展讯针对国内外不同市场推出了两套不同的UI方案,原生态方案针对三星、印度,展讯私人定制的UUI则更适合国内客户。

    据展讯CEO李力游透漏,2013年展讯通信的智能手机基带芯片出货量约1.2亿颗,占全球市场份额的15.2%,跻身全球第三大手机基带芯片的供应商,高通和联发科占比32.8%、21.1%分列一、二名。

    布局天津  展讯抓住集成电路大发展时机

    天津市科学技术委员会总工程师李彭越介绍到天津 IC设计 产业产值增速,继2012年在全球居首之后,2013年以178%的增速继续位居全球,产业整体规模排名全球第五。2013年展讯在天津IC设计业销售收入的占比达到86%,充分发挥了企业的龙头带动作用。

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