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2014年我国集成电路封装市场分析

2014年我国集成电路封装市场分析
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-06-25
  • 集成电路 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的 晶体管 二极管 、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。

    近几年来,随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业的扩展,我国集成电路行业得到了较快的发展。近年,我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。

    据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示:2008年全球爆发金融危机,国内外半导市场出现大幅下滑致使2008年和2009年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着家电拉动内需政策迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,在2009年第二季度开始出现销售收入环比增长趋势,目前已恢复至金融危机发生前的水平。2012年度,我国集成电路产业销售额为2,158.5亿元,同比增长37.3%。

    近年来,随着本土封装企业快速增长以及国外半导体公司向中国转移 封装测试 能力,我国集成电路封装测试行业生机勃勃。2012年行业销售收入达到1035.7亿元,同比增长6.1%。2013年,行业销售收入将达到1100亿元。

    下图为我国集成电路销售额在世界集成电路的占比图,从2005年以来,我国集成电路在世界集成电路市场占的比例正在逐年上升,未来集成电路市场占比将继续上升,行业前景可期。

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