处理中...

首页 > 资料大全 > 技术资料 >

ADI:制造工艺精益求精 满足射频市场需求

ADI:制造工艺精益求精 满足射频市场需求
来源:EEWORLD 时间:2014-06-12

近些年,随着移动通讯和无线网络的高速发展和日益普及,两大应用领域成功地攫取模拟IC业内人士的眼光,纷纷投入相关组件的研发生产,这使得无线通讯组件在整体模拟IC市场的比重逐年增加,同时也带动了射频IC需求的高速增长。

作为全球著名的模拟IC厂商,ADI公司也给予射频技术很高的重视,诸如无线物联网、工业仪表、安防监控以及无线计量采集系统都是ADI一直以来射频技术研发的重点领域。ADI公司亚洲区通信业务拓展经理解勇先生这样表示道,凭借杰出的制造工艺、先进的射频技术以及多元化的市场策略,ADI公司不仅在这些市场中保持了稳步的发展,而且还增强了其在射频和通信领域的优势。

   

    ADI公司亚洲区通信业务拓展经理 解勇

而上述应用领域都对射频器件的系统集成度、功耗、性价比等提出了很高的要求。解勇先生表示ADI公司始终注重客户的需求,致力于为客户提供高性能的射频产品。例如,ADI近期推出的面向软件定义无线电(SDR)应用的革命性解决方案AD9361射频捷变收发器,该器件旨在支持多种可编程无线电应用、广泛的调制方案和网络规范(如国防电子、仪器设备、通信基础设施等),在性能、高集成度、宽带性能和灵活性方面达到居于行业水平。同样, ADI在今年年初又发布一款高性能、高集成度RF捷变收发器AD9364。该器件集RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,集成频率合成器,为处理器提供可配置数字接口,从而简化设计导入,借此可以帮助工程师缩短系统开发时间、降低开发风险。

就目前的射频市场而言,由于射频产品的应用范围极为宽广,众多模拟IC厂商都争相涉足射频产品的研发工作。而面对如此激烈的市场竞争,ADI公司依旧能够从中脱颖而出并成为业内的企业,原因就在于其射频产品的高集成度更易满足广大客户对高性能、低功耗和低成本的需求,解勇先生对此这样解释道。ADI 公司在CMOS、BiCMOS、Bipolar、SiGe、GaAs产品工艺上也有着丰富的经验。特别是,在近几年上在iCMOS上的投入,这种iCMOS制造工艺能使采用亚微米工艺尺寸的芯片承受高达30V的电压,可选的漏极扩展允许工作电压高达50V。除了高压CMOS外,iCMOS工艺技术包括高压、完全互补双极工艺器件,因此iCMOS能够集合互补双极工艺的高性能、CMOS工艺的高效率以及高电压等多种优势。按照ADI公司的iCMOS工业制造工艺制造的模拟IC允许工业设备开发商采用亚微米尺寸单片集成电路制造工艺将现代数字逻辑电路与高速模拟电路集成在一起,因此iCMOS器件可以实现更高的性能、更高的集成度、更低的功耗并且其小封装尺寸是任何其他同类高电压IC都未曾达到的。

ICkey(云汉芯城)是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser(贸泽)、Element14(e络盟)、Wpi(大联大)、Future(富昌)、Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。