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联芯布局4G市场 三剑齐发勇闯LTE芯片阵营

联芯布局4G市场 三剑齐发勇闯LTE芯片阵营
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-05-12
  • OFweek 电子工程 网讯:日前,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信)宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军 汽车电子 领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的 集成电路 业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,正乘着国内4G业务飞跃发展的东风,全面布局、多箭齐发,携多模Modem 芯片 LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960三大利器勇闯市场,在国产LTE芯片阵营中表现甚为抢眼。

    LC1761:历经市场考验更获客户青睐

    LC1761是联芯科技在2012年推出的四模十一频基带芯片,支持TD-LTE、LTEFDD、TD-HSPA以及GGE四种制式,该产品是业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片,对于中国移动通信产业和商用密码产业发展具有重要意义。

    LC1761自上市以来获得了十余家客户的青睐,目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、手机等产品上市。而近来多家互联网公司进入硬件领域的契机,也让LC1761获得了新一轮的市场机会;MiFi产品的市场需求愈加增强,不仅巩固了LC1761在相关领域的市场地位,同时开辟联芯科技与互联网公司合作的契机。

    不久前,互联网公司360与联芯科技深度合作研发的4G版360随身WiFi通过入网测试正式上市,该产品基于LC1761芯片设计,支持将4G信号转换成WiFi信号供多台终端设备共享。与360公司的合作,是联芯科技与互联网公司的首次触电,显示了公司向除手机、平板等终端厂商之外的企业开放的姿态;同时LC1761这款久经市场考验的产品,以可靠的稳定性和优越表现赢得了客户的持续认可,历久弥“优”。

    LC1860:LTE智能手机SoC本土先锋

    4G市场的快速发展直接的表现就是4G智能手机的出货量不断攀升。据市场研究公司IHS日前发布的报告显示,2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部,将比2013年增长近15倍。为了满足市场的巨大需求,众多芯片厂商加速产品开发来抢占市场先机,多款LTE芯片相继面市,更是以高性价比的突出优势与国外厂商一决高下。

    在2014MWC展上,联芯科技的4G单芯片解决方案LC1860曾首次随中移动走出国门,亮相全球通信产业界。这款芯片采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,该芯片特有的TDD-sawless设计实现了RF低成本,可帮助客户降低综合成本;同时联芯科技提供完善的Turn-Key服务,帮助客户快速生产测试和入库。

    LC1860的高性价比特性加上联芯科技提供的完善服务,以及联芯科技多年来的客户积累,使得LC1860在还没有正式面世前就已被多家客户提前“认购”。据透露,目前已有多家终端厂商导入LC1860芯片4G智能手机的研发,预计第三季度将会正式上市。根据联芯科技公开的Roadmap显示,LC1860也将于今年三季度将正式上市。届时,基于该芯片开发的多款智能手机产品将会与LC1860同期面市。

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