“中国市场对于我们极为重要,是全球事业的关键支柱。”株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示,这家以“引领创新(Leading Innovation)”为行动理念的半导体厂商始终致力于将技术成果引入中国。
2014年慕尼黑上海电子展上,东芝半导体以“智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区”为主题,围绕移动终端(Mobile)、家用电器(Home Appliance)、汽车电子(Automotive)、存储(Memory & Storage)、工业(Industrial)五大应用领域,全面展示半导体技术及解决方案。
Gartner统计结果显示,2013年东芝营收112.77亿美元,同比增长6.3%,排名全球半导体厂商第六。在日系半导体产业整体下滑的大环境下,依然保持着地位。
技术服务中国市场
在东芝半导体的发展规划中,中国是不可或缺的“拼图”——尤其当全球半导体产业增长乏力之际,中国市场却以20-30%的增长率高速成长。
东芝半导体下辖有三大产品事业部、五大产品类,包括混合信号IC、逻辑LSI、存储器件/存储产品、图像IC、分立器件等。开发出的技术不少会先在中国市场推广,比如FlashAir第二代产品首批发售的国家中就有中国。事实上东芝在中国还设有一个软件技术公司,专门为向中国客户提供整体解决方案而存在。
东芝半导体正聚焦于互联设备和相关周边器件的智能化,本届展会上重点展示的解决方案就包括TransferJet USB/TransferJet MicroUSB和Array Sensor,吉本健表示。
TransferJet是一种高速近距离无线传输技术,能够实现3厘米内560Mbps的传输速率,相比Wi-Fi所需时间更少且不存在联网终端数量瓶颈。TransferJet USB/TransferJet MicroUSB是基于该技术的可以简单、高速传送数据的适配器,可以在两部终端(智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)之间瞬间传送多媒体内容,将于今年夏季在中国上市。
CMOS图像传感器是将光转换为电气信号的电子元器件。智能手机的趋势之一就是机身越来越薄,高像素摄像头会影响到机身厚度,东芝的Array Sensor搭载两个500万像素的CMOS图像传感器,通过信号处理实现相当于1300万像素的拍摄效果,但厚度却比1300万像素的单芯片更薄;在拍摄后,还可以进行再次对焦、晕映、删除,是业内首发的一款产品。
东芝半导体与各大智能手机厂商均有广泛合作,随着越来越多中国企业加入到智能终端生态系统中并有所发展,除了技术以外,它的产能亦逐渐向中国倾斜。东芝电子(中国)有限公司半导体&存储产品市场统括部总监高桥俊和指出,中国智能手机厂商的半导体需求正随着销量增长,针对这些客户东芝一直跟踪其需求,在车载、可穿戴等领域亦将有所投入。
智能社区核心技术驱动者
进入21世纪,人类社会的发展面临一系列重大挑战,例如人口增长、资源匮乏、健康问题以及环境日益恶化等。“智能社区”是东芝集团提出的解决办法,亦是向全社会传递的一种态度与理念。
吉本健称,智能社区涉及大数据/云存储、智能化的传感器、提高能源利用效率等许多基础课题,东芝半导体在整个体系中将扮演核心技术驱动者,亦会在智能社区的推动中觅得商业机会。
东芝半导体的技术创新实力在2014年慕尼黑上海电子展上得到了直观的体现。移动终端方面,这家世界顶尖半导体厂商展示了包含无线通信、CMOS图像传感器、桥接芯片以及分立器件在内的系列产品。其中,业界的有TransferJet、NFC等近场通信技术以及Bluetooth、Wi-Fi和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案。
在面向家用电器的应用中,东芝半导体展示了白光LED“LETTERAS”照明解决方案、面向家电产品的低功耗和静音化电机控制技术、使用了图像识别技术的监控摄像头方案等,用于家庭内无线连接的920MHz模块,用更加智能的技术来保护环境。这些解决方案不仅代表了当前各自相关应用的先进技术,更已在中国拥有成功应用实例。
作为老牌的汽车电子元器件供应商,东芝半导体展示了让驾驶更加安全和安心的车用电机控制技术、全高清HD图像调整技术等解决方案,实现系统小型化、轻量化的氮化硅散热材料。
东芝是全球的存储产品供应商之一,在该领域展示了采用NAND闪存的e·MMCTM、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等能满足从音乐及视频数据到面向云存储的庞大数据等多种需求的大容量存储产品,以及带无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir”。尤为值得关注的是,采用能确保消费者在高安全等级环境中存储和分发高清动画等媒体内容的“SeeQVault”技术的世界首款MicroSDHC存储卡。
在面向工业电子的应用方向中,它展示了广泛的分立器件产品线、面向电铁/电力转换/工业用变频器的大型IGBT模块、使用新型材料的化合物半导体SiC和GaN等实现高效和高性能的产品、世界长画面质量的热印刷头,以及搭载高效MCU比以往传感器性能更佳的编码器IC。