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Marvell+LTE芯片年底出货,能否持续保持TD优势?

Marvell+LTE芯片年底出货,能否持续保持TD优势?
来源:电子工程网 时间:2012-06-27
中国主导的3G标准TD-SCDMA一直是国内通信行业关注的热点,可是网络开通以后由于技术和产业链不够成熟,发展一直不太顺利。而随着LTE标准的商用化进程开启,中国移动开始把目光指向TD-LTE标准,而在TD领域投资巨大的国外芯片巨头Marvell,显然不会放弃TD-LTE巨大的市场机会,在LTE商业化之前,已经完整布局,就待市场开锣。

近期,中国移动在杭州、广州、深圳多地启动TD-LTE试商用,LTE大发展已成全球运营商共识。素来低调的Marvell早在2009年就已经启动了LTE的研发,而负责研发的正是Marvell公司移动业务副总裁李春潮领导的TD核心研发团队。和TD芯片市场相比,高通、英特尔等芯片巨头的加入,显然给这个市场的参与者带来了更大压力。不过在李春潮眼里,Marvell在TD-LTE领域有着自己的优势和布局。Marvell已率先发布了一款芯片PXA1802以及完整的参考设计,在单一平台上实现了对包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在内的五种模式支持。为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求,这款芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上流行的语音解决方案。目前,Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试,各项测试指标均符合设计预期。另外,还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调;并成功到达Cat4的下行150Mbps和上行50Mbps的理论传输速率。

工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端,初期已经明确,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。Marvell蜂窝移动通信工程部副总裁周璇说,“去年下半年中国政府要求TD-LTE手机必须兼容TD,而目前其他的国际芯片厂商都没有推出商用TD芯片经验,这是Marvell做好TD-LTE的基础和优势。”目前业内还没有一家芯片公司做到这样的多模集成,高度的集成化了也体现了Marvell的技术实力。对于业界广泛关注的TD-LTE智能手机,周璇表示,Marvell正在和几家终端制造商商谈,和3G商用初始阶段一样,TD-LTE也不例外,商用初期终端主要是数据卡,智能手机方案是下一步努力的目标。在全球化的今天,多模不仅是LTE时代需要,3G时代同样需要,Marvell在多模上的努力,做到了能够将三模的产品控制到和两模一样的价格,他相信这是市场需要的。

很多通信行业专家指出,目前TD-LTE产业链发展短板在于终端,周璇笑称,从TD-SCDMA开始,终端企业一直是受指责的,事实上WCDMA也是如此,不可否认,这是一种产业发展规律。他说,Marvell的芯片同时支持TD-LTE、LTE FDD,而且是先把TD-LTE做好后再考虑到LTE FDD,有些厂商由于只支持一种模式,所以较快地推出了LTE芯片和终端,而Marvell的芯片从一开始就同时支持LTE的两种模式。(拓展阅读: IC采购信息 )

作为终端芯片厂商,Marvell为TD-LTE做出的一个贡献是单芯片支持双待双连接,就是说产品在语音方面支持2G或3G,数据方面支持LTE,在没有LTE信号的地方自动换到3G或2G网上。他认为这是快速推进TD-LTE的一个方法,因为它简化了LTE支持语音的问题。当今成功的LTE网络运营商美国的移动运营商Verizon采用的也正是双连接,VoLTE虽然可以解决语音问题,但IMS网络的全面搭建需要相当长的时间。

周璇认为,加快推进TD-LTE的终端进展需要产业链各方的努力,比如工信部在牌照的明确计划、运营商在制式和多模的明确规划,以及各终端厂商的积极投入。针对多模芯片的功耗问题,每一种制式在商用初期都会面临功耗问题,他说:“我早做的是GSM,后来转向GPRS时,我们当时认为功耗是一个很大的问题,3G商用初期也是功耗问题,4G开始的时候也不例外,从Marvell的产品来看,功耗已经做到了能够使消费者接受的水平。”而且他相信,随着产业链的不断推进,TD-LTE多模的功耗会有很大的提升。