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瑞萨调整工厂布局,设立晶圆及封测厂

瑞萨调整工厂布局,设立晶圆及封测厂
来源:DIGITIMES 时间:2014-02-28
   日本经济新闻报导,瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息,将各座工厂的雇用体制统一,借此减少人事支出,以及缩编人力;瑞萨除了整顿工厂,同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上,意图东山再起。

   瑞萨原本是由日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、NEC三家公司的半导体部门组合而成,在日本拥有14座工厂。

   瑞萨干部表示,未来国内工厂将主要着手于试产品和少量生产,大规模量产则采取委外方式,让整体经营体制更灵活。除了总公司外,也有子公司营运的工厂,采用租赁模式。

   目前瑞萨积极推动改革,预定2014年4月1日设立负责半导体前期制程和后期制程的二家子公司,负责经营工厂。前期制程企业将设立于茨城县,企业名称是瑞萨Semiconductor Manufacturing;后期制程企业将设立在群马县,企业名称是瑞萨Semiconductor Packages&Test Solutions。

   除了将出售给Sony的山形县鹤冈工厂外,二家子公司将负责经营其余13座工厂,以及半数员工约1万人。瑞萨预估2013会计年度将以净损收场,连续9年发生亏损。为了东山再起,瑞萨关闭日本5座工厂,并大规模施行裁员。

   此外,瑞萨也重新思量产品品项。瑞萨干部指出,未来将减少制造泛用家电产品的电子元件,改为制造收益稳定的产业设备用组件,且不再生产液晶用电子组件。另一方面,将积极研发车用微处理器,以及产业设备用微处理器,进一步巩固全球市占率。

   以往的瑞萨坚持自家研发、制造、贩售,导致人事费用居高不下。但高通(Qualcomm)在全球半导体市场获得亮眼收益,成功理由之一就在于并未独自经营工厂。瑞萨如今采取类似布局,未来是否能与其竞争,改善收益,值得继续追踪。  

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