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晶能光电推出光效超120lm/W硅基大功率LED芯片

晶能光电推出光效超120lm/W硅基大功率LED芯片
来源:半导体照明网 时间:2012-06-14

6月12日上午,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州举行,这标志着晶能光电在LED技术领域又取得一项重大进展。晶能光电(江西)有限公司董事长伍伸俊、CEO王敏等高层以及数位行业人士出席了此次发布会。

作为目前仍是全球一家实现硅基量产的企业,晶能光电此次共推出包括28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅基大功率LED芯片,且光效已超过120lm/W,主要应用于室内、室外和便携式照明市场。据了解,目前已有瑞丰、国星、天电等20家客户使用。这是继3年前晶能光电实现硅基小功率LED芯片规模化量产以后,在硅基LED技术领域取得的又一重大突破。

晶能光电目前在6寸硅基LED的研发上取得了巨大的进展。晶能光电计划在12个月内把目前2寸的生产转移到6寸,6寸硅基LED计划在2013年可实现量产。根据著名的海兹定律,预计LED亮度成倍增加,而成本将成倍减少,这将更加凸显硅基LED技术的大规模制造优势和成本优势。

晶能光电拥有的硅基LED技术,具有完整的自主知识产权,目前已公开或获得国际国内各种专利超过200项,在蓝宝石衬底、碳化硅衬底之外,形成了第三条半导体照明技术路线。(拓展阅读: 元器件IC代购

相比蓝宝石衬底、碳化硅衬底技术,硅衬底技术具有材料成本低、器件散热性能好、结构简单等综合优势。正由于这些综合优势,硅基LED技术一直是LED行业梦寐以求的一项技术,几十年来上百家企业和科研机构都倾注了大量的资金和精力研发硅衬底LED技术,但由于技术难度极大,尽管部分研究机构取得了不小的进步,但至今唯有晶能光电一家可以实现大规模量产。