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Sierra+Wireless发布世界薄4G+LTE芯片AirPrime+EM7700

Sierra+Wireless发布世界薄4G+LTE芯片AirPrime+EM7700
来源:电子工程网 时间:2012-06-12
据国外媒体报道,加拿大 移动 计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入 4G LTE 网络 无线 模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700,该芯片只有2.5mm厚,号称是世界上薄的LTE芯片。凭借厚度优势,AirPrime EM7700将成为平板电脑和超 便携 笔记本的理想芯片。

据介绍,AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器,并与高通的API和 USB -IF 移动 宽带 接口 模块(MBIM) 兼容。(相关阅读: 芯片采购网 )

此外,AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和 3G 网络,因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。