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只有米粒大小的芯片也能玩转大市场+LED等节能灯具2017年将全面取代白炽灯

只有米粒大小的芯片也能玩转大市场+LED等节能灯具2017年将全面取代白炽灯
来源:绍兴网 时间:2012-06-05


只有米粒大小的电路芯片,也能玩起大市场;很多人都还陌生的LED,2017年将全面取代白炽灯。昨天上午,“新三年建设计划”省市县三级媒体联合采访组站走进了绍兴高新区,区内的两家高新技术企业规模不大,却用自己独特的市场理念,诠释着自己的“生意经”。

浙江芯旺电子有限公司(以下简称“芯旺电子”)是一家集成电路后道封装、测试、销售的高新技术企业,主导产品是传感器集成电路,占到国内市场约70%的份额。从规模上讲,“芯旺电子”占地30多亩,员工只有200多人,在芯片封装领域内,规模并不算大,为何却能在市场上独领风骚?原来,奥秘就在小小的芯片上。

在“芯旺电子”的生产车间,总经办主任姚华给记者展示了一张集成板,上面的芯片只有米粒大小。据了解,这种芯片名叫SOT23,一张集成板上,大约有200颗。姚华还拿出了另一张集成板作为对比。“这种芯片叫做MSOP8,这上面的芯片有125颗,单个芯片比SOT23整整大一倍。”姚华说,两种芯片功能类似,售价相同,但SOT23因其体积小,应用也更为广泛。“正是靠着SOT23这个小小芯片,公司的订单如雪片般飞来。”(拓展阅读: 电子元件采购

其实,“芯旺电子”善于窥准市场需求的功力,不是一天两天炼成的。

之前,经过深入的市场调查,“芯旺电子”负责人田剑彪了解到,随着数字电视、信息家电和3G手机等迅猛发展,能量大、重量轻、寿命长、无污染的锂电池具有广阔的市场前景。而锂电池要避免燃烧爆炸、延长使用寿命,必须安装一枚电池保护芯片,这意味着锂电池保护电路芯片的市场空间同样很大。

从那以后,“芯旺电子”决定上马高精度锂电池保护芯片的生产及封装项目。后来,引进的该项目采用了自主研发的先进技术,芯片的精度高,对电池的板极损耗低,各项技术指标在国内同行业中。专家认为,这种新发展起来的高精度锂电池保护芯片及超小型封装技术,完全符合主流电池薄、轻的要求,市场前景广阔。

如今,“芯旺电子”依然以市场为准则来安排生产。据田剑彪介绍,为了满足市场需求,公司每年在设备的引进上,就要投入2000万美元。不过,在田剑彪看来,这种投入却很值得。“我们期就可以实现年销售1.2亿元人民币,两年内计划实现销售2亿元人民币,5年内实现销售5到6亿元人民币。”

而位于同一条路上的绍兴欧柏斯光电科技有限公司(以下简称“欧柏斯”),又是一个玩转市场的高手。

“欧柏斯”协理吴镇圻告诉记者,按照世界新一轮的“照明革命”日程表,各国都对白炽灯泡的限用年限进行了规定,中国的截止日期是在2017年,届时LED等节能灯具将全面取代白炽灯。“与传统钨丝相比,LED节电90%,寿命则为100倍,而和节能灯比,它又无污染。我国只需三分之一灯具采用LED,每年至少可节电800亿千瓦,相当于一座三峡水库的年发电量。”

吴镇圻说,正是看好了LED这一前景,公司在绍兴设立了LED封装技术厂,专门从事二极管、数码管、SMD贴片封装。根据公司估算,LED的半导体照明市场在2010年为1000亿元,在2015年预计达到5000亿元。(拓展阅读: led芯片采购

根据这一市场行情,公司计划新增投资1001万美元,新增厂房面积12800平方米,新增年产SMDLED1.8亿粒。“这将给公司带来约1.8亿元的年收入。”吴镇圻颇有信心地告诉记者。