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下一代iPhone配置曝光:1G内存+仍用A5芯片

下一代iPhone配置曝光:1G内存+仍用A5芯片
来源:凤凰网 时间:2012-06-01


凤凰科技讯 北京时间6月1日消息,据科技博客9TO5Mac报道,消息人士透露,代号为N41AP/iPhone5,1下一代iPhone将搭载由三星制造的S5L8950X,命名仍为A5***,GPU则使用的是全新的SGX543RC*,内存大小为1G。新款iPhone的处理器和GPU型号均与今年1月发布的第三代新iPad不同。

这款搭载iOS 6的iPhone原型机操作系统内核版本为13.0.0,处理器为三星ARM S5L8950X。这款处理器很有可能与苹果其他A系列处理器一样,在由于位于美国奥斯汀的三星工厂制造。S5L8950X比上一代iPhone的处理器S5L8940X的型号更高,而新款iPad搭载的处理器型号为S5L8945X。目前尚不清楚这些型号的不同与核心数、处理器速度和制程有什么关系。9TO5Mac猜测称,可能是一款采用三星32纳米制程的低功耗双核处理器。(拓展阅读: 电子芯片采购

这款处理器在苹果内部被称为A5-***(后三个字母被去掉,以保护透露该消息的消息人士)。这很有可能是终命名。然而,似乎这款处理器仍将使用A5命名,而不会晋升至A6,不过这一消息并不确定。

在GPU方面,iPhone采用了全新的配置。下一代iPhone的GPU代号为SGX543RC*(后一个字母被省略,以保护透露消息的消息人士)这款GPU目前还没有公开存在,因此无法找到配置。

下一代iPhone将搭载1G内存,与新iPad相同。

这款泄露信息的iPhone搭载iOS 6.0系统,seed版本号为10A33X,iBoot版本为iBoot-153x.x。

有意思的是,部分下一代iPhone原型机使用的是老款的高通基带芯片。曝光信息的这款使用的是与新iPad 4G相同的高通基带芯片。消息人士称,这可能是因为他/她的工作不需要接触任何的基带芯片,因此苹果特意将他/她手中的iPhone替换为老款基带芯片。另外,这款iPhone原型机要求必须一直保持插入电源状态。9TO5Mac预计,代号为N41AP/iPhone5,1的下一代iPhone将使用的高通Gobi基带芯片,以低功耗支持多种网络制式,包括中国移动的TD-LTE。

消息人士称,iOS 6还远未完成,因此10月份发布新款iPhone的截止日期相对还算宽松。如果没有不可预见的芯片改动、零部件产能不足或劳动力不足,新款iPhone提前发布是有可能的。。(拓展阅读: 元器件IC代购

后,新款iOS地图应用确认抛弃了谷歌地图,而搭载苹果自主开发的地图应用。早期截图显示,新的地图应用有多个细节变化(如字体等)。

与先前报道不同的是,iPhone的GPS/罗盘图标并没有与3D图标连在一起。消息人士称,3D图标如今位于底部右侧,以防止用户不小心点错按钮。据悉,3D地图更适合用在iPad上而不是iPhone上,因为iPhone用户通常使用地图的导航功能。另外,iPad上的按钮比iPhone上的更大,以防止意外错误操作。

9TO5Mac还透露称,未来两周将曝光更多有关iPhone的信息,其中包括一款来自苹果的全新的iOS应用。(编译/张帆森)