2013年11月16日，深圳会展中心，随着中共中央政治局委员、国务院副总理汪洋按下激光笔，现场的显示屏瞬间被“点亮”，为期6天的第15届中国国际高新技术成果交易会启动。

深圳高交会被誉为“中国科技展”，迄今已成功举办14届，是目前中国规模、影响力的科技类展会，也是中国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交易的重要平台。

本届高交会是党的十八届三中全会召开后举行的首个大型展会活动，以“坚持创新驱动发展，提高经济增长质量”为主题，本着向国际化、专业化、实效性进一步提升，加快向世界一流展会迈进。

以“坚持创新驱动发展，提高经济增长质量”为主题，紧扣创新驱动发展旋律，多维度、全方位展现我国自主创新的成果，第十五届高交会16日正式迎接海内外宾朋。今天，高交会组委会召开新闻发布会称，本届高交会着力助推产业创新发展，促进官产学研资介有机结合，深化国际科技交流合作的平台作用。

本届高交会在展商邀请方面，吸引了20个国家的29个政府团组，微软、威盛、松下、东芝等一批跨国公司和香港、台湾、韩国大田等一批专业展团参展。外国展区的国家团组数量和面积，专业展区外国展商的数量和面积，均超过上届水平。在观众组织方面，首次开辟了海外观众预登记合作平台和港澳台团体邀请通道，加大对世界各地观众、海外驻港澳机构人士、海外专业观众的邀请力度。此外，本届高交会已分别在比利时和匈牙利成功举办了海外分会，并在巴西和美国举办了高交会推介会。

本届高交会共设有高新技术成果交易、高新技术专业产品展、中国高新技术论坛、SUPER专题活动、人才与智力交流会、不落幕的交易会六大板块，总展览面积超过11万平方米，50多个国家和地区的100多个代表团、3000多家参展商、1万多个项目参加展示、交易和洽谈。

本届展会具有五个特点：

一是集中展现我国创新驱动发展的成果。国家部委，35个省、市及25所高校团组以不同形式，多角度、全方位展现我国战略性新兴产业的发展成果和区域转型升级的成果。

二是凸显现代科技对经济社会发展的引领支撑作用。集中展示科技与经济紧密结合的前沿技术和产品，彰显科技创新在提升发展质量、推动转型升级、促进绿色低碳、改善民生福祉等方面的引领支撑作用。

三是强化高交会高端信息发布和行业风向标功能。本届高交会重点强化信息发布功能，着力打造的高端信息发布平台，权威发布行业政策、标准和重大成果。
四是突出国际化、专业化特色。吸引了俄罗斯、德国、韩国等20个国家29个政府团组，一批跨国公司和海外专业展团参展，外国展区的国家团组数量和面积，专业展区外国展商的数量和面积均超过上届。

五是体现了节俭、绿色、务实的办会理念。着力在展会组织、活动安排以及会议议程等方面进行了优化调整，重点促进交易。

电子展参展的中国企业多是深圳东莞企业，其他地方的企业比较少。有位参展企业的工作人员认为，日本企业参加高交会，就是因为中国的电子企业多集中在深圳、东莞为中心的珠三角，参加电子展的这些中国企业差不多都是日本公司的客户。即使是一些与日本企业形成竞争的产品，也同样是日本公司的客户。东莞的电子企业，不少是台资企业，与日本的关系就更密切。日本公司参加高交会，是他们的一次集中公关和产品展销。

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。

此外，参展企业还包括诺信、仲氏、世宗、腾盛、森阳流体、磐石自动化、福德机器人、欧凯机器人、海普锐、日精机械等国内外知名点胶、SMT、工业机器人/自动化设备供应商，集中展示了用于提升电子制造企业生产力/生产质量的生产设备/自动化制造系统。

全球顶尖技术同台亮相，聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势

    国内外一线集成电路/电子元器件厂商，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。

在连续多年亮相罗姆半导体展位上，我们可以看到为能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC、 SiC功率元器件，从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗的通信＆控制技术，从消费电子到LED照明和工业设备，使设备拥有高度智能化的MCU，以及电阻器、晶体管和二极管等超小型元器件。其中就包括超越微细化界限的世界小元器件：世界小的半导体－－-齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、世界小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）。据罗姆半导体负责人介绍，这些小型化产品采用与传统截然不同的新工艺，尺寸精度达到了以惊人的±10μm。

除了罗姆展位上的世界小半导体和电阻，在另外一家展商—村田制作所展位上，还可以看到世界小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）， 这些技术的使电子设备的进一步小型化、薄型化、高性能化等多样化成为可能。

    在ELEXCON首次亮相的全球第四大半导体供应商东芝电子展位上，可以看到其围绕“智能社区”这一主题进行的精心展示，包括无线通讯、NFC、无线充电、图像传感、存储和功率器件等产品，以及这些产品组成的移动终端/数码产品、基础电力、可再生能源（送配电装置）、LED照明、智能仪表、智能IP摄像头、电动汽车及其充电站等领域的解决方案等。

扎根应用，引领电子行业技术创新与产业升级

    经过十余年磨砺，高交会电子展已经成为中国重要的电子展之一，成为国际厂商在中国市场的展示和交流平台，其中扎根应用也是高交会电子展的一大看点，今年展会的重点涵盖智能手机、智能家居、物联网、安防、消费电子、汽车电子、医疗电子以及工业电子等等热门应用。

    以智能手机领域为例，在现场可以看到松下电器展出的SmartFSI的图像传感器，现代单片机展出的MIMO-L模块（ALS+PS Sensor），国际水晶高科展出的ITTI免触式传感器模块，村田制作所展出的NFC天线、可实现非触摸式控制的贴片式超声波传感器，TDK展出的超薄柔性无线供电用线圈、摄像头模块用镜头致动器、WLAN/BT前端模块等等先进产品及技术应用方案。

    据松下电器SmartFSI的出现，使智能手机也能拍摄到和数码相机同等画质的照片，其宽大的视场角特性（35-40度）促进了手机摄像组件的薄型化，为智能手机设计节省了空间。优质的图像无疑能为智能手机增添色彩，交互技术则能为其带来更好的用户体验。国际水晶高科有限公司展台上，展出的ITTI免触式传感器模块超越了多点触控功能，它能够探测到在3D间距中的手部动作。检测手势后再处理信息，变为命令。该模块名为Venus，尺寸仅为3.0×4.0×1.0mm，这是世界上小的模块之一。工作人员介绍，

    在汽车电子领域，村田展出了可以让汽车可以感知行驶角度、速度、倾角等各项参数MEMS技术，东芝电子展出了用于汽车的图像识别系统、电子动力转向(EPS)系统、防抱死制动系统(ABS)、胎压监测系统(TPMS)等一系列技术，这一系列技术使得汽车主动安全成为可能。此外，JAE香港航空电子、尼吉康、罗姆等等展位上也围绕电动汽车及充电设施等应用进行了一系列展示。

    医疗电子作为中国市场上的新兴产业正在迅速崛起，华南则成为医疗电子设备厂商主要聚集区，拥有包括迈瑞、理邦、蓝韵等一批具备国际竞争力的医疗电子企业。在此背景下，有不少参展商以高交会电子展为平台，展出了医疗电子领域的先进技术。村田推出了适用于心脏监测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块。该产品可进行间接接触的BCG心脏冲击扫描。颠覆ECG心电图方式的 BCG，无需电极直接接触人体皮肤，只需坐在或躺在装载了BCG的设备上即可检测心跳关联的各项数据。

助推产业转型，工业机器人/自动化设备成热点

    除了集成电路、电子元器件技术及应用，工业机器人/自动化设备也成为了本次展览中的热点，包括欧铠、铭赛、福德、诺信、世宗、荣德、威廉姆等十余家设备厂商展出了应用于电子制造领域的各种工业机器人。无论是从简化人工劳动力还是提高生产效率的角度考虑，工业自动化无疑是选择，在政策和技术的支持下，工业机器人作为新兴技术将迎来爆发式增长——据相关数据统计，工业机器人的需求量将以每年15%-20%的速度增长。
   
在本届展览中，欧铠推出双向往返滚筒式AGV，在双向往返滚筒式AGV车体上放置料架成品或周转箱，选择站点停靠，AGV即可按照AB或多个站点实现来回往返的搬运工作。该车型广泛应用于电子、家电工厂流水线车间的物品搬运。

    福德则推出了特种应用履带机器人，该机器人采用电池供电，行驶速度0.7m/s，并具有45°角的爬坡能力。其行走地盘防护等级达到IP66，有效载荷达到500kg，可在各种复杂地形条件下顺利通行。该机器人搭载5自由度液压机器臂，有效负荷50kg。该机器人可广泛应用于安防排爆、救援、消防等其他对人身有危害的场合。

    现场还有应用于工业、电力、安全、医疗、通信、交通、物流、教育及部分特种行业的六关节机器人、应急处置机器人、计量检定机器人。

“全球NO.1”新产品新技术精彩亮相

    世界小尺寸铁氧体磁珠。村田作为行业中的企业，每年都在不断精益求精的技术中创造惊喜。继去年高交会电子展展出全球小尺寸独石陶瓷电容器之后，今年又展出了同样小尺寸的铁氧体磁珠——008004，尺寸仅为0.25x0.125mm。“这一尺寸比目前中高端手机采用的主流电容0201还小75%，其工艺与01005一样，尺寸更小一些。该款产品计划在2014年初量产。”村田现场负责人介绍道。

    全球首款330μF高容量多层陶瓷电容器。太阳诱电此次展出了330μF电容，该产品是其高容量多层陶瓷电容器（大于100μF）中超高端产品系列的又一新品。与太阳诱电产品AMK325ABJ227MM(220μF电容)相比，该公司已成功将同等尺寸的电容器电容量提升了50%以上。这款330μF大电容量的超高端产品是全球同类首创产品。该产品主要应用于平滑多种设备电源电压，包括监控摄像头和广播设备等工业设备，以及个人电脑、服务器、打印一体机和其他信息相关设备。

     全球小的半导体和电阻器。罗姆新研发的电阻器长0.3 mm、宽0.15 mm，较以往产品体积缩小了56%，该产品仅沙粒大小，可应用于日趋小型化的智能手机中。据介绍，罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。

    GDT 领域小型化的电子保护零件。君耀电子作为国内行业电子元器件的龙头企业，本次展出了微型化 B32 系列陶瓷气放电管。B32 系列产品是目前GDT 产品中小型化的电子保护零件，尺寸大小为1206 封装形态，它具有nS 级的快速响应速度及极低的电容值（C≤0.5pF），适用于ITU-TK.21 浪涌测试标准10/700uS 4KV ，IEC61000-4-5 浪涌测试标准8/20uS 500A 的浪涌电流，符合于欧盟RoHS 标准；它广泛的应用在高速数据线路上进行保护如10M/100M/1000M 以太网口、T1/E1 端口、SLIC、xDSL 产品 、天线产品、RS485 通迅接口等产品上进行浪涌保护。

同期活动热议手机制造、电磁兼容、家电节能技术

    除了精彩的前沿技术与解决方案展示，高交会电子展期间还将连续举行一系列高质量、前瞻性的技术论坛，包括第八届国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2013、第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013、第二届智能电视与数字家庭大会、2013家电节能与智能化技术大会等。

    在PCF2013中，村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、方正科技、顺络电子、赛盛等国内外知名厂商介绍了其新品以及技术。中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生为本次大会的特邀嘉宾，分别就后金融危机时代的产业发展、电子元器件选型经验、电磁兼容、电路保护设计等内容进行了深入分享。

    在今日开幕的第十届中国手机制造技术论坛上，来自中国通信学会、华为终端、中兴通讯、索爱普天、长城开发、ASM先进装配系统、富士机械、Nordson ASYMTEK、韩国高等科技大学等业内专家分享了微小元件贴装、智能手机三件结合工艺、可制造性设计、下一代制造技术等等精彩内容。

    随着物联网与云计算技术逐步成长，互联网行业开始向传统家电行业渗透和扩张，从而加快了智能家电这一新兴行业发展进程—— 以乐视、小米、阿里、爱奇艺等为首的互联网企业，纷纷推出智能电视产品，智能电视正在取代传统电视。本届高交会电子展的系列活动之一——2013智能电视与数字家庭产业大会将于18日举行，DisplaySearch、欢网科技、TCL、海信、中广电通等企业机构的专家将同台亮相，就智能电视市场与技术发表精彩演讲。

    11月20日举办的2013家电节能与智能化技术大会中，罗姆的高级经理梁国威详细介绍了当前热门的无线无源技术。国际整流器将以“调速控制为地球节能”为主题，介绍如何使用低损耗功率器件、集成封装以及高效控制算法实现高效率，小体积，低成本的电机调速系统，以帮助家用电器企业降低产品能耗。来自海尔、康佳、闪联的专业也将为大家介绍家电的智能化技术、智能家居系统发展以及家电互联互通技术等。

    高交会组委会副秘书长、深圳市政府副秘书长高国辉当日通报称，高交会期间，参展商带来的高新技术项目与产品数达3300项，涵盖节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造等领域。