目前大多数的显示器，都是采用TFT-LCD，若想做到轻薄短小，方便随身携带，屏幕显示的信息量就不够；若想一次显示足够信息量，体积就太大而不易携带，也可能耗电太大。对于未来的显示器，消费者希望能够显示信息量够大，收藏起来方便，并且低耗电、摔不破、可弯曲折叠或收卷容易之产品。
除了优异的画质表现，由晶体管驱动的 AMOLED ，具备以上特质，完全符合未来信息社会对于行动装置显示器的需求。若与TFT-LCD技术比较，AMOLED结构简单，不须背光、扩散板、配向膜、间隙子等繁复零组件，同时有机发光层之机械特性较接近柔性基板，因此更适合用于制做可弯可卷的柔性显示器。
柔性AMOLED显示器市场前景广阔
当前，柔性AMOLED显示器产品的市场占有率接近0，不过从2013年起，接下来的7年内它将会获得巨大的增长，涵盖手机到建筑物外墙的大屏幕。至2020年间它的出货量将会达到250倍的增长。
柔性AMOLED显示器有着巨大的发展潜力，能创造新产品，带来新的应用。IHS iSuppli的资料指今年柔性AMOLED显示器产品的出货量预计为320万台，而2020年将达到7.92亿台，另外市场收入也会从现在的10万美元升至2020年的413亿美元。Displaybank也表示，柔性AMOLED显示器2015年出货量约2500万台，2020年约扩大到8亿台的规模，约占整体显示器市场的13%。
不过，Displaybank认为“柔性显示”广义的定义为，使用不易破碎的柔软材料基板，替代易碎的玻璃基板的显示产品。狭义的定义柔性显示器，是一种统称不同于目前的产品，拥有轻薄、不易破碎、可弯曲或卷曲的显示产品，设计上的自由度高，且可替代纸张的信息显示产品。
图：全球柔性显示器市场出货量预测 (单是10亿美元及百万个)
柔性显示器潜力巨大，将创造出全新的产品，并帮助实现激动人心的应用，而在以前，这些应用都是不切实际或不可能的事情。从显示器围绕各面的智能手机，到采用包裹式显示屏的智能手表，到显示屏可以卷曲的平板电脑和PC，以及贴在天建筑物曲面墙壁上面的巨型视频广告，柔性显示器的潜在应用将只受限于设计者的想像力。
IHS公司把柔性显示器技术分成四代。代耐用的显示器面板目前正在进入市场。这些面板采用柔性基板，厚度极薄而且不易破损。但是，这些显示器是平坦的，不能弯曲或卷起来。第二代柔性显示器可弯曲并可随形，可以塑造成曲面，可以让智能手机等小尺寸产品的显示面积化。第三代是真正的可卷式柔性显示器，可以由终用户随意弯曲。利用这些显示器将来能够打造节省空间的新一代产品，并且会模糊各类产品之间的传统界限，比智能手机与媒体平板。第四代由一次性显示器构成，成本极低，可以用于代替纸张。
由于具有更薄、更轻和不易破损的特点，预计柔性显示器初将用于比较小的产品之中，比如智能手机。但是，一旦可以做成大尺寸显示器，则柔性显示技术就会用于尺寸更大的平台，比如平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视。
未来几年，柔性显示器的型应用将是个人电子产品。这些产品将以智能手机为主，2020年出货量将增至3.51亿台，而2013年预计还不到200万台。IHS公司认为，在可预见的将来，OLED每年都将是的柔性显示技术，2020年将占出货量的64%。
柔性AMOLED显示器的关键技术
柔性AMOLED显示器的关键开发技术包括柔性基板、柔性TFT背板、柔性OLED发光层与封装及保护层等（如图），以下即针对这几个关键技进行深入探讨。
柔性基板包括金属箔、薄化玻璃、与塑胶基板，金属箔因不透光使用上较具限制，薄化玻璃的问题在于易碎裂；以柔性的塑胶基板来取代传统如玻璃与金属基板，将面临两个重大技术问题。首先是基板本身的耐热、光学、机械以及阻水氧穿透等特性能否满元件应用需求，其次是TFT与OLED制程的兼容性。
塑胶基板的耐热特性包括热裂解温度、玻璃转移温度、热膨胀系数等，在TFT制程中，塑胶基板必须历经多次至少200℃以上的温度考验以及在真空镀膜时的电浆轰极，具备耐热稳定与本身化学性表现是成功的关键；光学特性则包括光穿透度、光色泽、折射系数等，作为显示器的显示面基板，优异的光学特性是成像质量的要件；机械特性包括表面平坦性与粗糙度、表面硬度，机械强度等，因为显示器必须能承受人为的使用触碰，收纳携带等严苛环境考验，所以使用过程能够不受损伤而有良好寿命也是重要的一环；至于阻水氧穿透特性，则包括水气穿透率（Water Vapor Transmission Rate；WVTR）及氧气穿透率OTR（Oxygen Transmission Rate），此两个参数常被用来说明基板与薄膜封装阻水能力的好与坏，例如文献即指出OLED寿命要达到10000小时以上，薄膜封装的WVTR须小于1×10-6g/m2.day，而OTR则须小于1×10-5g/m2/day。
OLED的亮度对水气与氧气极为敏感，传统AMOLED技术使用玻璃基板，可以有效阻挡水、氧气对OLED元件伤害，而现行塑胶基板阻水氧特性皆在1g/m2-day以上，因此柔性AMOLED须再搭配阻隔结构（Barrier）与薄膜封装（Thin Film Encapsulation）技术，达到有效的阻水氧穿透特性。如何在柔性显示器上制造类玻璃封装般之高信赖性封装结构与具备挠曲特性的制程，是提高柔性AMOLED寿命重要的课题。
采用现有半导体制程技术，直接将电子元件制作于塑胶基板上仍有相当困难。较容易的作法，是将塑胶基板固着于支撑的玻璃载板（carrier glass）上，再进行后续的元件制作，可行的技术包括贴附法、以及直接涂布法。贴附法是利用贴合胶材或静电吸附将塑胶基板贴附于玻璃载板，可使用的基板包括PC、PET、PEN、PES、PI等；直接涂布法则使用涂布型的PI塑胶基板，直接涂布于玻璃载板之上，中间夹以离型层以利元件制程完成后塑胶基板之取下。以上技术各有其优缺点，差异在于静电吸附法须全程采印方法制作元件，制程较受限制，贴附法须使用贴合胶材，胶材易受元件制程温度影响产生形变，导致元件对位误差而影响电子元件之特性表现。直接涂布法则可透过塑胶基板与玻璃载板间良好的附着特性，故毋须使用胶材。衍生的问题是在离型层的技术与电子元件制作完成后的面板如何能够完整取下，目前较为成功的有Philips的接着牺牲层与雷射取下方式之组合和工研院的特殊离型层结构与直接切割快速取下方式之组合两种技术。
另外一重要技术，柔性TFT背板是驱动柔性AMOLED面板为关键的技术，现阶段研发中的技术包括硅基晶体管（Silicon TFT；Si TFT）、有机晶体管（Organic TFT；OTFT）、以及近热门的金属氧化物半导体晶体管（Metal-oxide TFT；MOx TFT）。以上三种技术，可在不同低温下制作，故可与前述之柔性塑胶基板搭配。
柔性TFT背板的开发须解决两大技术瓶颈，即低温制程与无应力薄膜技术。为了将TFT制作于柔性基板，制程温度须符合基板所能承受的耐温极限，低温制程TFT将使元件特性面临极大挑战。另一方面，低温成长的薄膜其本质应力较小，更适合于柔性元件所使用。然而，低温沉积的薄膜其膜内缺陷较高温沉积的薄膜来的高，而影响元件的电性与可靠度表现，因此制程温度也须兼顾薄膜的电气特性而不能无限制的降低。
柔性基板必须考虑到元件各层薄膜的应力影响，因此无应力（Stress-free）薄膜技术的开发成为柔性TFT背板制作必须优先考虑的环节，减少界面之间的应力可以提升TFT特性。是故在柔性TFT背板技术的开发上，不仅是基板材料、制程温度，甚至连基板处理与制程中产生的本质应力等彼此间都要互相配合，才能制作出适用于柔性显示器的柔性TFT背板。
由于硅基技术相较于其他材料较为成熟，目前仍以柔性硅基TFT背板技术为普遍，其中a-Si TFT具有制程简单以及优越的元件均匀性的优点，但是电流驱动的可靠度较差。此外开发高载子迁移率（Carrier C-Si）？Mobility）技术将有助于AMOLED所需的高稳定性电流需求，如微晶硅（Micro-Crystalline Si）、TFT与低温多晶硅（LTPS）TFT等，就材料而言具有较佳的硅结晶质量，但需克服制程温度与塑胶基板制程兼容性。
另一研发重点为挠曲操作下，柔性TFT会出现临界电压瓢移（Threshold Voltage Shift）的现象，主要是因为外加应力造成闸极绝缘层与主动层内产生深层缺陷所致。其次是载子移动率与次临界斜率等
除了优异的画质表现，由晶体管驱动的 AMOLED ，具备以上特质，完全符合未来信息社会对于行动装置显示器的需求。若与TFT-LCD技术比较，AMOLED结构简单，不须背光、扩散板、配向膜、间隙子等繁复零组件，同时有机发光层之机械特性较接近柔性基板，因此更适合用于制做可弯可卷的柔性显示器。
柔性AMOLED显示器市场前景广阔
当前，柔性AMOLED显示器产品的市场占有率接近0，不过从2013年起，接下来的7年内它将会获得巨大的增长，涵盖手机到建筑物外墙的大屏幕。至2020年间它的出货量将会达到250倍的增长。
柔性AMOLED显示器有着巨大的发展潜力，能创造新产品，带来新的应用。IHS iSuppli的资料指今年柔性AMOLED显示器产品的出货量预计为320万台，而2020年将达到7.92亿台，另外市场收入也会从现在的10万美元升至2020年的413亿美元。Displaybank也表示，柔性AMOLED显示器2015年出货量约2500万台，2020年约扩大到8亿台的规模，约占整体显示器市场的13%。
不过，Displaybank认为“柔性显示”广义的定义为，使用不易破碎的柔软材料基板，替代易碎的玻璃基板的显示产品。狭义的定义柔性显示器，是一种统称不同于目前的产品，拥有轻薄、不易破碎、可弯曲或卷曲的显示产品，设计上的自由度高，且可替代纸张的信息显示产品。
图：全球柔性显示器市场出货量预测 (单是10亿美元及百万个)
柔性显示器潜力巨大，将创造出全新的产品，并帮助实现激动人心的应用，而在以前，这些应用都是不切实际或不可能的事情。从显示器围绕各面的智能手机，到采用包裹式显示屏的智能手表，到显示屏可以卷曲的平板电脑和PC，以及贴在天建筑物曲面墙壁上面的巨型视频广告，柔性显示器的潜在应用将只受限于设计者的想像力。
IHS公司把柔性显示器技术分成四代。代耐用的显示器面板目前正在进入市场。这些面板采用柔性基板，厚度极薄而且不易破损。但是，这些显示器是平坦的，不能弯曲或卷起来。第二代柔性显示器可弯曲并可随形，可以塑造成曲面，可以让智能手机等小尺寸产品的显示面积化。第三代是真正的可卷式柔性显示器，可以由终用户随意弯曲。利用这些显示器将来能够打造节省空间的新一代产品，并且会模糊各类产品之间的传统界限，比智能手机与媒体平板。第四代由一次性显示器构成，成本极低，可以用于代替纸张。
由于具有更薄、更轻和不易破损的特点，预计柔性显示器初将用于比较小的产品之中，比如智能手机。但是，一旦可以做成大尺寸显示器，则柔性显示技术就会用于尺寸更大的平台，比如平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视。
未来几年，柔性显示器的型应用将是个人电子产品。这些产品将以智能手机为主，2020年出货量将增至3.51亿台，而2013年预计还不到200万台。IHS公司认为，在可预见的将来，OLED每年都将是的柔性显示技术，2020年将占出货量的64%。
柔性AMOLED显示器的关键技术
柔性AMOLED显示器的关键开发技术包括柔性基板、柔性TFT背板、柔性OLED发光层与封装及保护层等（如图），以下即针对这几个关键技进行深入探讨。
柔性基板包括金属箔、薄化玻璃、与塑胶基板，金属箔因不透光使用上较具限制，薄化玻璃的问题在于易碎裂；以柔性的塑胶基板来取代传统如玻璃与金属基板，将面临两个重大技术问题。首先是基板本身的耐热、光学、机械以及阻水氧穿透等特性能否满元件应用需求，其次是TFT与OLED制程的兼容性。
塑胶基板的耐热特性包括热裂解温度、玻璃转移温度、热膨胀系数等，在TFT制程中，塑胶基板必须历经多次至少200℃以上的温度考验以及在真空镀膜时的电浆轰极，具备耐热稳定与本身化学性表现是成功的关键；光学特性则包括光穿透度、光色泽、折射系数等，作为显示器的显示面基板，优异的光学特性是成像质量的要件；机械特性包括表面平坦性与粗糙度、表面硬度，机械强度等，因为显示器必须能承受人为的使用触碰，收纳携带等严苛环境考验，所以使用过程能够不受损伤而有良好寿命也是重要的一环；至于阻水氧穿透特性，则包括水气穿透率（Water Vapor Transmission Rate；WVTR）及氧气穿透率OTR（Oxygen Transmission Rate），此两个参数常被用来说明基板与薄膜封装阻水能力的好与坏，例如文献即指出OLED寿命要达到10000小时以上，薄膜封装的WVTR须小于1×10-6g/m2.day，而OTR则须小于1×10-5g/m2/day。
OLED的亮度对水气与氧气极为敏感，传统AMOLED技术使用玻璃基板，可以有效阻挡水、氧气对OLED元件伤害，而现行塑胶基板阻水氧特性皆在1g/m2-day以上，因此柔性AMOLED须再搭配阻隔结构（Barrier）与薄膜封装（Thin Film Encapsulation）技术，达到有效的阻水氧穿透特性。如何在柔性显示器上制造类玻璃封装般之高信赖性封装结构与具备挠曲特性的制程，是提高柔性AMOLED寿命重要的课题。
采用现有半导体制程技术，直接将电子元件制作于塑胶基板上仍有相当困难。较容易的作法，是将塑胶基板固着于支撑的玻璃载板（carrier glass）上，再进行后续的元件制作，可行的技术包括贴附法、以及直接涂布法。贴附法是利用贴合胶材或静电吸附将塑胶基板贴附于玻璃载板，可使用的基板包括PC、PET、PEN、PES、PI等；直接涂布法则使用涂布型的PI塑胶基板，直接涂布于玻璃载板之上，中间夹以离型层以利元件制程完成后塑胶基板之取下。以上技术各有其优缺点，差异在于静电吸附法须全程采印方法制作元件，制程较受限制，贴附法须使用贴合胶材，胶材易受元件制程温度影响产生形变，导致元件对位误差而影响电子元件之特性表现。直接涂布法则可透过塑胶基板与玻璃载板间良好的附着特性，故毋须使用胶材。衍生的问题是在离型层的技术与电子元件制作完成后的面板如何能够完整取下，目前较为成功的有Philips的接着牺牲层与雷射取下方式之组合和工研院的特殊离型层结构与直接切割快速取下方式之组合两种技术。
另外一重要技术，柔性TFT背板是驱动柔性AMOLED面板为关键的技术，现阶段研发中的技术包括硅基晶体管（Silicon TFT；Si TFT）、有机晶体管（Organic TFT；OTFT）、以及近热门的金属氧化物半导体晶体管（Metal-oxide TFT；MOx TFT）。以上三种技术，可在不同低温下制作，故可与前述之柔性塑胶基板搭配。
柔性TFT背板的开发须解决两大技术瓶颈，即低温制程与无应力薄膜技术。为了将TFT制作于柔性基板，制程温度须符合基板所能承受的耐温极限，低温制程TFT将使元件特性面临极大挑战。另一方面，低温成长的薄膜其本质应力较小，更适合于柔性元件所使用。然而，低温沉积的薄膜其膜内缺陷较高温沉积的薄膜来的高，而影响元件的电性与可靠度表现，因此制程温度也须兼顾薄膜的电气特性而不能无限制的降低。
柔性基板必须考虑到元件各层薄膜的应力影响，因此无应力（Stress-free）薄膜技术的开发成为柔性TFT背板制作必须优先考虑的环节，减少界面之间的应力可以提升TFT特性。是故在柔性TFT背板技术的开发上，不仅是基板材料、制程温度，甚至连基板处理与制程中产生的本质应力等彼此间都要互相配合，才能制作出适用于柔性显示器的柔性TFT背板。
由于硅基技术相较于其他材料较为成熟，目前仍以柔性硅基TFT背板技术为普遍，其中a-Si TFT具有制程简单以及优越的元件均匀性的优点，但是电流驱动的可靠度较差。此外开发高载子迁移率（Carrier C-Si）？Mobility）技术将有助于AMOLED所需的高稳定性电流需求，如微晶硅（Micro-Crystalline Si）、TFT与低温多晶硅（LTPS）TFT等，就材料而言具有较佳的硅结晶质量，但需克服制程温度与塑胶基板制程兼容性。
另一研发重点为挠曲操作下，柔性TFT会出现临界电压瓢移（Threshold Voltage Shift）的现象，主要是因为外加应力造成闸极绝缘层与主动层内产生深层缺陷所致。其次是载子移动率与次临界斜率等
