2013年是手机芯片战争为激烈的一年。一方面，核战仍在继续，另一方面，随着4G LTE网络技术的不断演进，在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下，终端市场对4G
LTE芯片
的需求也在快速增长，这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐，尤其是
多模
多频LTE芯片，同时积极于卡位市场或
收购
竞争对手。
来自IHS公司的中国研究专题报告中预测，从2013到2017年，LTE无线基础设施方面的总体资本支出将达到269亿美元。到2017年底，中国移动将布署60万个TD-LTE基站，而中国联通将获得LTE FDD 1800兆赫(MHz)牌照并建立大约30万个基站。另外，中国电信将获得在2600MHz/2100MHz频段上的LTE TDD/FDD牌照并将建立40万个基站。
中移动LTE终端发展策略，2013年8月
今年，虽然中国移动2013年尚未得到LTE牌照，但该公司计划在TD-LTE上面投资57亿美元。中国电信计划拿出16亿美元补贴来发展LTE。同时，中国联通尽管目前没有在其初步资本支出计划中考虑LTE预算，但如果能够在今年第四季度之前拿到LTE牌照，则将追加LTE投资。
9月11日，国家发改委副主任张晓强在第七届夏季达沃斯论坛上透露，为带动包括手机网络和移动通信产品在内的信息产品消费，4G牌照将很快发放。据分析，此次将发放的4G牌照，极有可能是指TD-LTE牌照。来自运营商方面的消息则更加积极，中国电信已于9月6日向众多电信设备厂商发出了LTE(包括TD-LTE 和LTE FDD)招标标书。
这些信息表明，LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用，终端对LTE芯片需求也会迅速变热，未来谁拥有LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上，高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内厂商，均在布局多模多频技术，欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。
收购行动影响市场版图
尽管有很多厂商大量供应2G/3G基带处理器，但直到2012年之前支持4G LTE的处理器都很少见。目前，伴随中国大陆、北美、亚太市场积极推动4G LTE布建，以及台湾4G牌照启动，厂商发布芯片时机已然成熟。
作为业界的领衔者，高通早在两年前就率先推出多模多频4G LTE解决方案，且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。今年，在中国移动全力推动TD-LTE之际，高通也与中移动携手，在LTE节点抢先于竞争对手进入TD市场。
竞争对手也不甘示弱，纷纷推出新品。美满科技新推出PXA1088 LTE芯片，是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。联芯也已经推出四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。
面对即将爆发的4G市场，英特尔也将提供的低功耗、全球调制解调器解决方案，可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略，已推出单射频芯片同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台，该平台已于2013年推向市场并获得国际一线OEM订单。
目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案成熟的是高通，排第二是爱立信，接下来就是华为的海思。从出货量来看，高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商，芯片都做得不错，也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。
不过，原本百家争鸣的竞争格局正在发生变化。英特尔于7月收购了富士通半导体无线产品公司，这是富士通位于美国亚利桑那州的一家子公司，专门生产高端多模LTE射频收发器。英特尔将借此进军移动通信收发器领域，并获得优秀的独立射频设计团队。
9月份，博通公司也宣布斥资1.64亿美元收购瑞萨电子的LTE相关资产，包括一款双核LTE SoC，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初，巩固其在迅速成长的LTE市场上的地位。
而业界还传闻联发科也在暗中瞄准了一家欧洲LTE芯片厂商。经过连续两起收购，英特尔、博通这两家的全模产品很快可以商用，但英伟达、展讯和中兴则还要一些时间。
《国际电子商情》首席分析师孙昌旭分析认为，此番收购将使得4G LTE芯片厂商更加集中，被收购的两家LTE厂商在LTE RF上是两个实力较强的公司，另外一家4G RF强大的公司就是高通。她评论说：“4G难部分是RF，版图基本划定，MTK尚需艰难的努力。”预计联发科的全模LTE基带芯片要到明年一季度推出，明年还将推出包含AP的LTE SoC。高通还会在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。
支持多模多频是主基调
LTE终端芯片厂商不遗余力布局多模多频技术，但技术门槛仍然很高，多模多频意味着终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式，支持通信频段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44，数量繁多，支持频率从700MHz到3.5GHz跨度巨大。
因此，“在LTE终端芯片方面，我们认为多模多频、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要门槛和难点。”联芯科技副总裁刘积堂认为。
相比其他竞争对手，高通是LTE技术的主要驱动者，是目前全球的LTE基带芯片提供商，在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界。在LTE芯片组方面，多模多频是高通LTE芯片的重要优势，产品同时支持TDD和FDD以及所有2G、3G标准，从而有效推动LTE在全球各地的推出。去年年底，高通第三代Gobi LTE调制解调器已经出样。
美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊
“高通的Gobi调制解调器也深受业界赞许。它支持数据卡、平板电脑、PC、Mi-Fi甚至还有汽车、家电的LTE连接。”美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊说。Gobi支持全球7模40频外加17个LTE语音模式，各模式之间无缝切换。高通公司第三代调制解调器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。
沈磊还表示：“我们数款骁龙处理器及Gobi调制解调器均同时支持‘全球模’。从设计角度，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的障碍。当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。
此外，高通日前还推出RF360射频前端解决方案，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。高通预计，OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。
Marvell移动产品总监张路博士
同样值得关注的是，高通日前推出的全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。
在市场发展策略方面，美满科技继多模多频的调制解调器产品PXA1802后，推出的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片PXA1088 LTE。Marvell移动产品总监张路博士表示：“它支持多种语音解决方案的平滑演进，无论是面向中移动的双连接，还是面向国际的CSFB和VoLTE。这将为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的性能，进一步缩短产品上市时间，同时也为OEM伙伴提供了更多的平台选择。”
联芯科技副总裁刘积堂
联芯科技副总裁刘积堂也介绍说，今年联芯TD-LTE主打产品为四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761，采用40nm工艺，该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持，配合对应的应用处理器，将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F频段(也就是
来自IHS公司的中国研究专题报告中预测，从2013到2017年，LTE无线基础设施方面的总体资本支出将达到269亿美元。到2017年底，中国移动将布署60万个TD-LTE基站，而中国联通将获得LTE FDD 1800兆赫(MHz)牌照并建立大约30万个基站。另外，中国电信将获得在2600MHz/2100MHz频段上的LTE TDD/FDD牌照并将建立40万个基站。
中移动LTE终端发展策略，2013年8月
今年，虽然中国移动2013年尚未得到LTE牌照，但该公司计划在TD-LTE上面投资57亿美元。中国电信计划拿出16亿美元补贴来发展LTE。同时，中国联通尽管目前没有在其初步资本支出计划中考虑LTE预算，但如果能够在今年第四季度之前拿到LTE牌照，则将追加LTE投资。
9月11日，国家发改委副主任张晓强在第七届夏季达沃斯论坛上透露，为带动包括手机网络和移动通信产品在内的信息产品消费，4G牌照将很快发放。据分析，此次将发放的4G牌照，极有可能是指TD-LTE牌照。来自运营商方面的消息则更加积极，中国电信已于9月6日向众多电信设备厂商发出了LTE(包括TD-LTE 和LTE FDD)招标标书。
这些信息表明，LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用，终端对LTE芯片需求也会迅速变热，未来谁拥有LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上，高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内厂商，均在布局多模多频技术，欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。
收购行动影响市场版图
尽管有很多厂商大量供应2G/3G基带处理器，但直到2012年之前支持4G LTE的处理器都很少见。目前，伴随中国大陆、北美、亚太市场积极推动4G LTE布建，以及台湾4G牌照启动，厂商发布芯片时机已然成熟。
作为业界的领衔者，高通早在两年前就率先推出多模多频4G LTE解决方案，且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。今年，在中国移动全力推动TD-LTE之际，高通也与中移动携手，在LTE节点抢先于竞争对手进入TD市场。
竞争对手也不甘示弱，纷纷推出新品。美满科技新推出PXA1088 LTE芯片，是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。联芯也已经推出四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。
面对即将爆发的4G市场，英特尔也将提供的低功耗、全球调制解调器解决方案，可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略，已推出单射频芯片同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台，该平台已于2013年推向市场并获得国际一线OEM订单。
目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案成熟的是高通，排第二是爱立信，接下来就是华为的海思。从出货量来看，高通和海思是LTE芯片全球发货量top2厂商，芯片都做得不错，也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。
不过，原本百家争鸣的竞争格局正在发生变化。英特尔于7月收购了富士通半导体无线产品公司，这是富士通位于美国亚利桑那州的一家子公司，专门生产高端多模LTE射频收发器。英特尔将借此进军移动通信收发器领域，并获得优秀的独立射频设计团队。
9月份，博通公司也宣布斥资1.64亿美元收购瑞萨电子的LTE相关资产，包括一款双核LTE SoC，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初，巩固其在迅速成长的LTE市场上的地位。
而业界还传闻联发科也在暗中瞄准了一家欧洲LTE芯片厂商。经过连续两起收购，英特尔、博通这两家的全模产品很快可以商用，但英伟达、展讯和中兴则还要一些时间。
《国际电子商情》首席分析师孙昌旭分析认为，此番收购将使得4G LTE芯片厂商更加集中，被收购的两家LTE厂商在LTE RF上是两个实力较强的公司，另外一家4G RF强大的公司就是高通。她评论说：“4G难部分是RF，版图基本划定，MTK尚需艰难的努力。”预计联发科的全模LTE基带芯片要到明年一季度推出，明年还将推出包含AP的LTE SoC。高通还会在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。
支持多模多频是主基调
LTE终端芯片厂商不遗余力布局多模多频技术，但技术门槛仍然很高，多模多频意味着终端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多种移动通信制式，支持通信频段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44，数量繁多，支持频率从700MHz到3.5GHz跨度巨大。
因此，“在LTE终端芯片方面，我们认为多模多频、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要门槛和难点。”联芯科技副总裁刘积堂认为。
相比其他竞争对手，高通是LTE技术的主要驱动者，是目前全球的LTE基带芯片提供商，在LTE领域的技术演进、芯片产品阵容和商用化进程等方面均保持业界。在LTE芯片组方面，多模多频是高通LTE芯片的重要优势，产品同时支持TDD和FDD以及所有2G、3G标准，从而有效推动LTE在全球各地的推出。去年年底，高通第三代Gobi LTE调制解调器已经出样。
美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊
“高通的Gobi调制解调器也深受业界赞许。它支持数据卡、平板电脑、PC、Mi-Fi甚至还有汽车、家电的LTE连接。”美国高通技术公司资深产品市场经理沈磊说。Gobi支持全球7模40频外加17个LTE语音模式，各模式之间无缝切换。高通公司第三代调制解调器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。
沈磊还表示：“我们数款骁龙处理器及Gobi调制解调器均同时支持‘全球模’。从设计角度，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的障碍。当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。
此外，高通日前还推出RF360射频前端解决方案，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。高通预计，OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品将在2013年下半年推出。
Marvell移动产品总监张路博士
同样值得关注的是，高通日前推出的全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。
在市场发展策略方面，美满科技继多模多频的调制解调器产品PXA1802后，推出的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片PXA1088 LTE。Marvell移动产品总监张路博士表示：“它支持多种语音解决方案的平滑演进，无论是面向中移动的双连接，还是面向国际的CSFB和VoLTE。这将为全球一流的OEM厂商和运营商提供同类产品中的性能，进一步缩短产品上市时间，同时也为OEM伙伴提供了更多的平台选择。”
联芯科技副总裁刘积堂
联芯科技副总裁刘积堂也介绍说，今年联芯TD-LTE主打产品为四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761，采用40nm工艺，该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持，配合对应的应用处理器，将可以支持国际主流CSFB和双待语音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F频段(也就是
