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环球仪器全力推介先进封装叠加技术

环球仪器全力推介先进封装叠加技术
来源:EEWORLD 时间:2013-09-02

    (中国上海-2013年8月30日)环球仪器将在9月5至,于SEMICON 台湾 2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中,介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案,时间为下午2时至2时30分。

    环球仪器将在研讨会上,深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠,如何为移动计算或其他应用,带来性能更高的微型组件。

    “由于2.5D 及 3D技术越来越普及,许多厂家正面对前所未见的挑战,包括如何采用新物料及进行复杂的工艺流程。”环球仪器先进工艺实验室总监David Vicari表示。

    “因此,我们的实验室正好发挥独特的整合功能,我们的专家团队,可以参与客户的整个生产过程,由前期的原件构造、生产首件产品、新品导入以至量产,都可提供我们的专业意见,与及采用专有的精准分析工具,将厂家的产量化,与及维持长期的稳定和可靠性。”他续称。

    为了迎接尖端的应用,厂家需要购置能应对生产挑战的设备方案。环球仪器的GenesisSC™平台,能提供端的性能表现,精准度达10µm,重复贴装精准度达3µm,产出量更是无可比拟。

    GenesisSC能助厂家轻松应对各式各样的封装及组装要求,因为它可以处理的晶片和元件的尺寸范围广,应付不同类型及尺寸的基板,与及支持形形式式的送料器及设备配置。