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恩智浦半导体LIN+2.2+收发器减小车内ECU体积+降低重量与成本

恩智浦半导体LIN+2.2+收发器减小车内ECU体积+降低重量与成本
来源:华强电子网 时间:2012-04-12
 

恩智浦在车载电子控制领域有着不断创新想法,近日宣布推出独立的LIN 2.2 收发器TJA1027。该 TJA1027  收发器 能够有效地满足现代社会对车身空间的利用率以及舒适度不断的高要求。该产品能够减小车内电子控制单元(ECU)体积,降低重量与成本。该收发器应用范围也相当广泛,不仅能在车身控制和网关模块等发挥很好作用,并且在电动车窗升降器或HVAC(供暖、通风和空调)系统等从属应用领域 也能展示良好性能。

 

TJA1027旨在满足制造商对收发器兼顾轻便性与汽车关键电子控制单元核心应用功能的需求。通过取消本地激活功能和电池相关抑制输出功能,TJA1027将使您的硬件设计成本更低。

 

该款新型收发器包括两种封装:标准SO8封装和无铅HVSON8封装。HVSON8封装在体积和重量上比传统SO8封装减少约70%,除节能环保外也大大节约了电路板空间。由于体积小、重量轻,HVSON8封装可帮助实现体积更小成本更低的电子控制单元模块,同时减少设备二氧化碳排放量。此外,HVSON8封装的采用“深绿”塑封原料制造,不含卤素,符合欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)要求。HVSON8封装配备了与行业标准SO8封装LIN接收器相同的引脚,可轻松进行替换。

 

TJA1027的总线引脚配备了ESD高耐压能力(根据IEC 61000-4-2,耐压能力为±8kV),无需配备外部ESD保护二极管,可在进一步降低系统成本的前提下实现的EMC特性,满足汽车OEM厂商的新要求。

 

恩智浦半导体产品营销经理Stephan Rave表示:“TJA1027收发器的推出再次证明了恩智浦的车载网络半导体技术与市场地位。为了满足汽车制造业主要客户对收发器体积更轻、成本更低、性能更为完备的需求,我们与他们共同开发了这款器件。TJA1027收发器再次反映了恩智浦对HVSON封装的支持,我们认为这将是车载网络收发器的未来趋势。”