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存储器产能技术待调整 版图将酿变

存储器产能技术待调整 版图将酿变
来源:息产业网 时间:2013-08-16

  导读:存储器虽然亦走在工艺进程的前列,但随着工艺的推进,亦面临新的挑战。业界主要投入量产的闪存芯片采用的是40多年前开发的浮栅结构。随着近来10纳米级制程工艺正式投入使用,存储单元间的间隔大幅缩小,使得电子外漏导致的电子干扰现象越来越严重。从某种程度上说,NAND闪存的微细化技术已达到了物理极限。

  无独有偶的事近期在存储器领域上演。Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外,还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议,XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC现有300mm晶圆产能基础上,双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。而存储器另一大厂美光正式宣布整合尔必达以及旗下子公司瑞晶,在正式入主之后,不仅位居DRAM市场三强之列,未来其存储器产品及产能也将做进一步调整,存储器版图将酿变。

  影响几何

  XMC如果在32nm工艺实现突破,将在中国大陆半导体产业产生示范作用。

  收购富士通半导体MCU及相关业务之后的Spansion,显然把目光越过了存储器,而欲在MCU相关应用领域大展宏图,但存储器仍是Spansion立身之本。其与XMC的合作始于2008年,此次选择XMC可谓顺理成章。Spansion首席执行官兼董事会成员John Kispert表示,XMC在生产技术、产品质量和成本控制上具有优势,Spansion关注质量和成本,而XMC在成本和质量控制上都非常出色,而且全球鲜见能提供32nm工艺的代工厂。

  “和XMC合作主要是基于其300mm晶圆生产线,在65nm和45nm开展技术合作。今年晚些时候,我们还会推出32nm工艺开发的产品,这样Spansion在产品成本上会更具竞争力。”John Kispert指出。XMC与Spansion位于美国的工厂将共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略的核心。由于Spansion的产品多元化,因而其代工伙伴还包括海力士、UMC等,走的是广撒网的路线。

  虽然是客户与供应商之间的合作,但对业界的影响亦见微知着。“Spansion与XMC合作对于中国半导体业影响不小。”业界专家莫大康分析说,“从目前大陆代工业发展来看,虽然中芯国际已开始赢利,但经营思路已然改变,现在的思路是确保赢利。另一国有企业华力微发展也不太妙。在这种情形下,XMC如果在32nm工艺实现突破,将为中国大陆半导体产业产生示范作用。莫大康进一步指出,从全球来看,32nm工艺不算很先进,实现这一工艺并不很困难,买好的光刻机差不多就能实现。

  从合作层面来考量,iSuppli首席分析师顾文军指出,Spansion与XMC合作可能更多只是简单的代工关系,而没有建立更深层次的合作。很可能Spansion对价格要求苛刻,对于XMC来说能否赚钱还很难说。从制造来看,Spansion只在美国有8英寸厂,没有自己的12英寸厂,相对于其他存储器厂商的IDM模式还有差距。顾文军还指出,现在XMC也在为国内存储器厂商兆易创新做代工,如果XMC能与兆易创新建立更深的合作,比如股权合作等,成为战略合作伙伴,对国内存储器业的发展将是利好。