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IC业十大“芯”结:新兴市场失之交臂?

IC业十大“芯”结:新兴市场失之交臂?
来源:息产业网 时间:2013-07-15

  导读:新兴半导体产业又是一个产业链长、应用领域广泛、多学科交叉融合的产业,具有技术发展速度一日千里、新的市场应用层出不穷的特点,既拥有全球性的机会,也面临着全球性的挑战。对于这样一个方兴未艾的新兴产业,中国绝不应当错失机会窗口。

  近来日本半导体公司间的合并重组动作颇多:村田制作所收购NEC及NEC全资子公司山梨日本电气的磁阻传感器业务;富士通和松下合并系统LSI业务成立新公司;松下进行业务重组等。

  如果单独分析某一并购事件,均可得出“近来日本整体经济不佳,竞争压力加大,日本半导体公司展开了一系列整合动作”的结论。但是如果将这些事件归纳梳理,却可以发现这样一个规律,即日本半导体公司间的整合并购大多指向绿色、节能、智能等新一代半导体器件;产品大多涉及MEMS、体感控制、智能平台化产品等;应用领域则遍及工控、汽车、移动智能、物联网等新兴市场。如果再进一步挖掘,所有这些举动的背后,都浮现着一个近年来越来越为大家所熟悉的词汇——超摩尔定律。超摩尔旨在超越摩尔定律的束缚,不再片面追求将硅的生产工艺进一步细化,而通过新技术、新材料的开发,寻求半导体器件的新性能,现已成为指导新一代半导体器件发展的普遍定则。

  针对这一发展趋势,越来越多的国际半导体公司都在采取积极应对措施,以求抓住这个难得的发展机遇。英特尔一方面积极向移动市场转型,另一方面积极布局体感控制市场;ST聚焦传感器、功率芯片和汽车产品以及嵌入式的处理器解决方案两大领域;罗姆提出了面对未来50年的4大发展战略:“LED战略”、“传感器战略”、“相乘战略”、“功率器件战略”……

  对于这样一个方兴未艾的新兴产业,中国绝不应当错失机会窗口。《集成电路“十二五”发展规划》明确提出“集成电路技术正孕育新的重大突破,新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限”,国家将“支持微电子技术持续向前发展”。然而,到目前为止,我国企业在多数新兴半导体市场中的竞争力却并不强。以在节能降耗中扮演重要角色的功率半导体为例,我国的IGBT等产品与国际先进水平相比,差距可达20年左右;日美欧功率器件企业正在大力开发新一代SiC材料,中国企业在这方面的产业化基本没有起步……

  新兴半导体产业又是一个产业链长、应用领域广泛、多学科交叉融合的产业,具有技术发展速度一日千里、新的市场应用层出不穷的特点,既拥有全球性的机会,也面临着全球性的挑战。我国在培育和扶植半导体新兴市场和产业时,应坚持以下几个发展原则:

  一是坚持“政府推动”与“市场带动”相结合的原则。以电源管理芯片为例,在强调绿色环保的今天,该产品广泛应用于计算机、网络通信、消费电子和工业控制等领域,市场前景广阔,而且设计、制造相对简单,可以成为中国IC导入新兴市场的切入口。国家应对该行业给予足够重视,科学统筹,合理规划,通过宏观政策引导,设立门槛与准入制度,鼓励公平竞争,同时遵循市场规律,通过标准制定、规范市场等,形成有利于产业发展的创新环境和公平的市场环境,调动各市场主体的积极性。

  二是坚持“技术创新”与“应用推广”相结合的原则。物联网是目前我国重点发展的新一代信息技术的重要组成部分。

  国家一方面鼓励物联网核心和基础技术的研发,另一方面在启动试点应用过程中,可将用户端所需的SIM卡、调制解调器、蓝牙、WiFi、RFID(射频识别技术)、NFC(近距离无线通信技术)等串联起来,在推广应用的同时,带动相应产业的发展,起到以点带面的作用。

  三是坚持“整体推进”与“重点跨越”相结合的原则。比如在芯片设计方面,可围绕移动互联网、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,组织突破移动智能终端SoC芯片、网络通信芯片、工业控制芯片、智能传感器芯片等技术,形成系统方案解决能力。在制造领域,可着重进行特色工艺的开发及生产线的建设,形成新兴市场IC所必需的模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统(MEMS)工艺、射频工艺、功率器件工艺等的制造能力。在封装方面则以新一代3D封装技术为重点,力求抢先突破。