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市场正热 2013年触控IC出货量预计增4成

市场正热 2013年触控IC出货量预计增4成
来源:中国电子网 时间:2013-07-09

触控IC市场正热,根据研调机构iSuppli统计,今年全球投射式电容触控IC出货量,将达14亿颗,较2012年成长了40%,而未来2年,随着移动装置与笔记本电脑逐步导入触控界面,每年出货量皆能维持2位数成长幅度,预估至2017年时总出货量可望达27亿颗,等于近5年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平,产业成长力道强劲。

iSuppli指出,电容式触控IC今年在智能型手机与平板计算机导入带动下,产业仍将是健康的成长循环,接下来笔电也将大量导入触控界面,可望持续支撑电容式触控IC的出货成长力道。

iSuppli认为,无线行动装置如智能型手机与平板计算机,是电容式触控IC的主要成长动能,随着消费者更为习惯触控界面的输入方式,未来电容触控将渗透进笔电、PC屏幕、AIOPC(一体成型计算机)、Ultrabook、甚至是汽车显示器等装置当中。

iSuppli预估,今年电容式触控IC出货量约可达14亿颗,较去年10亿颗成长4成,未来2年每年仍有2位数成长幅度,至2017年时出货可望上看27亿颗,近5年年复合成长率达21%,表现相当强劲。

在触控IC需求畅旺带动下,台系触控IC厂商,包含义隆、禾瑞亚、原相、硅统与奕力等厂商,营运后市仍有许多表现空间。

另外,为满足电子装置轻薄的特性,In-Cell触控与整合单晶片等都是未来电容式触控的发展方向,不过iSuppli认为比重提升的速度仍较为缓慢,预期2016年采用单晶片电容触控IC的装置比重,仅在2成以内。