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TD-LTE发牌前夜 国际芯片巨头相继布局TDS芯片

TD-LTE发牌前夜 国际芯片巨头相继布局TDS芯片
来源:OFweek电子工程网 时间:2013-05-31
  • 中国TD-SCDMA(下称“TDS”)从提交技术标准至今整15年,以往静观其变的国际大厂,现在开始积极起来,甚至围绕着TDS展开了针锋相对的竞争。

    继 联发科技 推出支持TDS的芯片产品后, 高通 和三星也加入了这个阵营,而苹果公司的iPhone5,里面的基带业已支持TDS,越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕,迅速加入进这个产业链。中国移动称,今年TDS手机出货量可过亿。

    这些此前对TDS冷淡的国际企业们,无论是看中TDS的市场空间还是想要借此介入TD-LTE市场,其态度的转变都颇具深意,而中国监管部门在此扮演的角色对促进国际企业对TDS改观也是不可忽视的因素。

    技术先行

    TD过去一直缺少国际知名芯片厂商的推动,而在TD-LTE发牌之前,国际厂商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研发的支持TDS的芯片,现在内置商用的TD终端开始面市,包括诺基亚、HTC和三星等名牌手机。

    所谓芯片就是IC, integrated cir-cuit的缩写,顾名思义,集成度更高者,在整体成本上就更具竞争优势。在TD发展的15年中,国际大厂普遍采用的是外挂的模式,其缺点自然是集中度不高,不过优点在于可以降低企业的战略选择风险——如果未来TDS不成功,投资巨额的研发费用,将很难收回成本——作为一项中国自主知识产权,在投建伊始,产业链上缺少国际玩家,多数芯片企业都来自中国大陆。外资企业在TDS的合作模式通常都是在基带中外挂一个中国厂商的产品。

    对于等待市场机会的厂商来说,是否该大规模投入,投入多少不仅取决于使用者的多少,更在于同行的参与度。

    开始的时候,高通并未采取独立自主开发模式,而是选择跟中国 TD芯片 供应商展讯合作。作为早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一,展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场,展讯芯片占有相当优势。比如此前三星手机也是也外挂展讯的TDS基带。

    一位芯片企业人士称,高通跟三星将来竞争对手就是联发科,联发科已经有TDS、WCDMA技术,到年底TD-LTE也会量产,若高通跟三星没有支持TDS技术的产品,则将来在应对联发科的竞争中一定不利。

    联发科技在TDS方面的投入远远早于和多于其他芯片大厂,但是道路也颇为曲折。据悉,联发科先和联芯科技采用合作方式进入TDS领域,即联芯科技的协议栈技术加联发科的芯片。当时的出货量约占中国大陆芯片市场的接近一半,为的TD芯片供应方。

    而因和联芯终是竞争关系,联发科不得不在资本上考虑进入TDS界。上述芯片企业人士透露,2010年,联发科技控股了傲世通科技有限公司。这家公司主创人员来自早期的 TDS芯片 企业凯明信息科技股份有限公司,联发科选择傲世通,目标就在于傲世通在TD-SCDMA基带芯片领域中包括协议栈在内的核心技术。

    在拥有傲世通的TDS技术以后,联发科先是在产品中外挂TDS的基带,而从MT6589以后,已经将TD功能纳入 单芯片 中。此后所有联发科的手机芯片均支持TDS。

    联发科以前的策略是专攻中高端部分,但今年 5月初宣布的MT6572, 因集成度高,是攻中低端的利器,以前中低端是展讯的天下,所以外传MT6572的代号是“武松”,专门打击展讯一款代号“老虎”的产品。

    现在,TD-SCDMA变得乐观起来,中国移动号称今年出货超过1亿部TD-SCDMA手机。芯片厂商也逐步调整策略。联发科技总经理谢清江曾在4月18日对外宣称,包括联发科在内地晶圆厂都对下一步的TD- LTE芯片 的出货信心倍增。