Cadence于近日宣布以3.8亿美元现金收购IP公司Tensilica(泰思立达)，引起业界关注。约1个月前，Cadence签订收购印度Cosmic Circuits公司获得USB、MIPI等高速接口的IP;收购Tensilica则将高速DSP内核IP收入囊中。而去年年底EDA另一巨头新思科技(Synopsys)以2200万美元现金收购MIPS Technologies模拟业务部，获得系列模拟产品知识产权。EDA厂商加速布局IP市场意在何为?此外，FPGA供应商Altera与赛灵思(Xilinx)也不断通过收购累积了不少自有IP，特别是在通信领域。再联想到MIPS终花落Imagination的一波三折，IP市场变幻如此密集，各路集团轮番上阵，不仅将引发IP市场格局的变迁，更将对半导体产业链产生深远影响。
布局IP意在差异化
EDA和IP的商业模式有很大的相似性，EDA与IP相配合可以给客户带来更高的价值，因此EDA厂商投入IP市场是合理的战略性布局。
IP市场是一个成长中的绿洲，根据Semico Research估计，该市场平均年度成长率约19%;相对而言半导体市场的成长速度反而趋缓。以往IP供应商以独立的身份运作，现在不是被其他IP厂商收入囊中，就是被EDA厂商或FPGA厂商“收纳”，预示着IP环节在半导体产业链中的角色也将重新定位。
Cadence全球运营高级副总裁黄小立在接受《中国电子报》记者专访时表示，通过收购，泰思立达的IP可与Cadence的其他IP和工具互补，在高速数据处理领域为IC设计公司提供更强大、更便捷的解决方案。泰思立达可通过Cadence的技术渠道和雄厚资金，进一步拓展全球业务。近年来，中国市场上手机、平板电脑热卖，该项收购对Cadence亚太区营收将产生积极影响。
Cadence在积极布局IP市场。前几年Cadence收购了Denali Software公司，获取了DDR方面的IP。同时，Cadence在内部不断开发高速数字接口，包括PCI、以太网等。收购Cosmic Circuits和泰思立达使Cadence在高速存储器、接口和数字处理器领域的IP更加全面。黄小立表示：“虽然IP营收没有EDA工具营收大，但其增速很快，将会对公司以后的营收产生正面影响。”
从商业模式上看，EDA和IP的商业模式很相似，而且有着共同客户，EDA与IP相配合可以给客户带来更高的价值，因此EDA厂商在IP市场投入，属于战略性布局。国内EDA工具商华大九天营销副总经理杨晓东表示，华大九天在IP方面已经有一定的积累。目前IP的种类非常多，华大九天投入了大量资源，希望逐步成为的模拟及混合信号IP和高速接口提供商。EDA厂商进入IP市场并不是没有风险。在IP市场，EDA厂商Mentor Graphics曾经涉足，但铩羽而归，因为要保证IP与设计工具的中立性是两难选择。
IP市场变革丛生
IP产业要走向较稳定的阶段，必然出现整合，中小型IP供应商要准备好收购与被收购，合并已成为IP供应商拓展规模、立足市场的重要战略。
随着SoC设计日趋复杂，设计工具和IP核的权重不断上升，芯片厂商越来越需要依靠一套整合性工具以及可配置的核心。这势必引发一连串的连锁反应。
从几大IP市场来看，处理器中x86和ARM优势雄厚，尤其是ARM在移动互联时代称雄;在GPU领域，imagination、英伟达、ARM各有拥趸;专用处理器领域CEVA、泰思立达表现出色。此外，就是USB、DDR3等高速接口IP以及FOUNDRY IP，这些领域的供应商是诸侯争霸。
近几年IP市场变幻莫测，出现了imagination收购MIPS，Cadence收购泰思立达等一系列事件，合并成为IP供应商拓展规模、立足市场的重要战略。随着行业内的整合不断发生，未来IP产业可能会进入一个相对稳定的阶段。“过去小公司卖几个IP、服务一两个客户就能生存，但是现在半导体客户大都是全球性的、需求广泛的公司，小IP公司是没办法为全球大客户服务的。”黄小立指出。杨晓东也指出，由于IP业务投入较高，小型EDA公司不太可能同时兼作EDA和IP，小型EDA工具商的生存空间将会越来越小。
在这几种角逐势力中，我们也不能忽视第三支力量——FPGA厂商。在过去几年中，赛灵思投资10亿美元先后收购了Omiino、Modelware、Sarance和Modesat公司，从而获得了OTN IP解决方案、流量管理和包处理IP解决方案、以太网和Interlaken IP解决方案、微波和E频段回程IP解决方案，打造跨越通信基础架构的IP库。赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞表示，这些收购的IP，加上内部开发的IP，使赛灵思能够为客户提供一整套综合而全面的SmartCORE IP，客户可通过快速组装赛灵思高度灵活的All Programmable器件、3D IC、SoC与SmartCORE IP的这一独特组合，添加自己的更智能、自适应的算法与功能的“秘制配方”，实现产品差异化。
“面向通信网络应用提供SmartCORE IP只是赛灵思的步，很快我们会在4月份推出面向工业的SmarterVision系统解决方案，为机器视觉应用提供各种IP支持。”杨飞表示。这表明在工业以及其他领域，IP市场也将面临新一轮的整合。
工艺演进需深层次合作
20nm以及16nm/14nm FinFET、3D IC等先进工艺的成功需要进行大量的研发，需要整个半导体设计生态系统的深层次合作。
20nm以及16nm/14nm FinFET、3D IC等，先进技术不断出现，从系统设计验证、芯片实现到三维封装，设计越来越复杂。这些技术工艺的成功实现需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作，Foundries、IP、EDA三方必须组成“铁三角”的合作关系。
几个月前，Cadence曾跟ARM、IBM一起发布了一个Test Chip。Cadence是EDA供应商中比较早发布14nm ARM核的。“以前设计公司都做工具和IP，后来工具独立化了，再后来模块化IP也趋于独立。这是优化方案、节省时间的合理演进。Foundries厂商通过使用EDA工具去‘练兵’，能更好地改进工艺。EDA工具商也一样，需要不断推进工具的完善。”黄小立表示。
杨晓东也表示，EDA工具要保持竞争力，紧跟先进工艺发展趋势是非常有必要的。华大九天和国内外的Foundry厂高端用户积极建立合作伙伴关系，开发出有特色的工具，例如降低先进工艺下的漏电功耗、快速时序收敛、寄生参数提取等，并在一些主流设计公司得到成功应用。
此外，IC设计公司跟随工艺节点“正点”前进的步伐有可能放缓。过去是每个节点设计公司都要跟进，现在可能是每个节点不少公司要停留一下，这取决于该公司现在处于什么位置以及其竞争对手处于什么样的位置。国际上目前28nm是主流，中国IC设计公司开发和布局28nm的厂商已不止10家，但设计、流片、量产成功的只有三四家。未来是向20nm走，还是向16nm走，值得考量。黄小立表示：“从节点来看，相比28nm，20nm芯片虽然在集成度、面积上有优势，但漏电流问题解决不理想，功耗降低不多，还需要双层掩膜，成本增加不少;而16nm比20nm芯片漏电流问题解决得很好，并保持了集成度和面积上的优势。业界共识是20nm优势不大，相信下一步走向16nm只是时间问题。未来中国设计公司有几家会在28nm停留，有两三家会闯入16nm，因为其竞争能力已达到国际水平。”
