引言：电子工程专辑首席分析师孙昌旭对手机主芯片(BB+AP)、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片等十大部件进行年终总结与展望，欢迎批评指正。

2011年的手机市场正是应了上一年底大家所描述的大洗牌，智能机大爆发等预言，不过，洗牌与智能机替换功能机的速度和深度却是令很多人没有料到和大跌眼镜的。这里，没有踩到节拍的公司、在传统2G市场得势转型慢的公司，已很难买到2012年智能机大市场的门票了，从四季度2G市场的加速衰退来看，明年如果再固守在2G市场，生存将会越来越困难；不过，更纠结的是，踩上了智能机节拍的公司，今年收获的也只是苦笑，虽然在出货量上直冲云霄，但是打得比中端功能机还低的利润，让智能机市场一开始就进入一场恶性的价格战之中，他们虽然已买到了明年智能机市场的门票，但是，如何能舒舒服服地、稳稳地坐在舱内，是所有本土手机厂商正在挑战的难题，这里，他们先想到的是从下面的主要手机元器件入手，一方面希望用到好的配置，另一方面又希望能将价格杀它个二三成，甚至砍半。听起来耸人听闻，但有些器件是有可能的，一是供应商竞争激烈；二是半导体器件量大后，集成度和工艺改进，厂商在技术上Cost down，规模经济化后成本快速下降也是必然趋势。

现在，昌旭就按以下十类器件来简单分析一下2011年的主要新闻并预测下明年的趋势吧。包括手机主芯片(BB+AP)、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片。

一：2011年手机主芯片市场的新闻不得不让位于MT6573了，其在2011年后二个季度戏剧性、爆发性的表现吸引了全业界的眼球：一方面与联想合作不断创新高，而这一成功也吸引了更多公司抛开顾虑引入该平台，特别是众手机方案设计公司，导致“一片难求”，估计今年此芯片的出货约为6KK；另一方面，它也让高通公司进一步加强了对它的打压——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但价格却往下打，同时年底在深圳召开千人大会高调宣布支持双卡双待的二代QRD开发平台(即Turn key)已上市。明年二月或三月，MT6575终端将出，而高通也会相应推出MSM8x25的Turn key方案，这两平台将是明年中高端市场的明星，并且也会展开一场肉搏。加上MStar计划明年二季度推出WCDMA智能手机芯片(A9核)，展讯也会推出极具竞争力的TD智能手机芯片(A5核)，明年，主芯片的价格下降空间可期。

二：其实，在中高端智能机中，主芯片并不是贵的，从目前来看，3.5寸屏的触控显示模组CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此领域有几个大新闻：一是CTP的供应商如雨后春笋般增长，据闻已近300家，另外，一些上游的ITO材料厂商也进入CPT市场，明年这些具有上下游资源整合能力的CTP厂商将会胜出，激烈的竞争将会导致价格迅速下降，而仅仅是做中间加工环节的厂商没有竞争力，此外明年Touch on lens技术二季度会开始商用，也就是俗称的one glass技术，这种技术革新也将带来价格下降。此领域的另一个新闻是在电容触控IC市场跑出了一匹黑马——敦泰科技，这个在电阻屏市场苦苦生存的公司，伴随着今年电容触控市场的爆发一飞冲天，据他们称今年的出货量预计超过20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等欧美公司主控的局面。虽然是台湾注册的公司，但是敦泰的核心研发团队在深圳。不过，明年，它的日子不会过得这么滋润了，因为有不少今年没有赶上趟的大陆和台湾公司已在摩拳擦掌，明年中国智能机市场出货有望过1.5亿，巨大的市场在等着他们，但是触控IC的价格一定会下降二成以上不用置疑。

三：手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB，内配置4GB以上存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移；而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡集成控制器与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅提升智能机开机速度，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手机芯片均已支持eMMC。三星是全球的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些专利的技术，将成本下降至少二成以上。而在SPI闪存方面，今年北京兆易创新科技在中国手机市场的份额可以说是势不可挡，不仅SPI本身成本下降，也为PCB、生产带来更低成本。

四：手机中的功率(PA)放大器虽然不是贵的器件，可是它却是耗电的器件之一，特别是智能手机。相对于普通功能手机，智能手机对于数据使用量迅速增加，这就要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作，而更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高功率下难得实现更高的效率。提升PA的效率将成为智能手机元器件技术中的一个重要挑战。今年的一大改变是高通等基带公司已要求PA由饱和功放向线性功放转变，这个转移今年刚开始，明年线性PA将会逐渐成为主流。但是目前大量的成熟产品仍采用饱和PA。此外，在中国的手机PA市场上，今年不得不提的公司是RDA，根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科的功率放大器芯片的市场份额已为34%，名列中国市场。

五：今年手机器件中热闹的恐怕就是各种无线连接技术了，包括Wifi，蓝牙，GPS，FM等，特别是NFC，抢尽了业界的眼球。年中，MTK推出四合一单芯片MT6620，单封装中集成802.11n Wi-Fi，Wi-Fi Direct及Wi-Fi HotSpot、蓝牙 4.0+HS双模、GPS/Galilei和FM，引起业界巨大反响。而RDA则在蓝牙芯片单个市场上表现不俗。根据iSuppli发布的2011年第三季度数据，锐迪科在中国市场蓝牙芯片的市场份额已为37%，并且，它在将工艺由130纳米转向55纳米后，价格迅速下降。

NFC则是今年无线连接市场吸引眼球的名字。年初不断传闻英特尔要收购NXP的NFC产品和技术，到年底了这个消息仍未被证实。今年NFC移动支持已在全球很多地方小试牛刀，而中国银联与中国电信运营商对此技术也正在火速策划中。这里要提的一个新闻是由深圳江波龙公司设计的集成NFC的microSD卡已引起众手机OEM、运营商，当然还有银联的青睐，此种方式手机不需要获得银联认证，插入SD卡就可进行移动支付和其它诸多衍生功能，将会是明年的一大黑马，昌旭在微博中播出“NFC改变生活”的一段视频后火爆程度完全超出想六：MEMS传感器在今年成为许多人嘴中一个生涩而又熟悉的名字，去年还是高端的电子陀螺仪今年已成为智能手机的标配。这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件，各种MEMS传感器加在一起占去了不菲的成本。今年此市场红的要算是意法半导体公司了。他们MEMS传感器的产能已达300万/天，且是世界上家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。并且，ST正在引领MEMS向10自由度发展。这种传感器融合将为高精度运动检测在导航、游戏和LBS的应用创造更多新机会，如空中鼠标、智能遥控器等。

所谓的10自由度包括三轴地磁模块LSM303DLHC(包含三轴线性运动和三轴地磁运动传感器)、三轴数字陀螺仪L3G4200D和压力传感器。从而使消费电子产品具备立即获得线性加速度、角速率、地球引力、前进方向和海拔高度等完整3D立体地理信息指示的能力，且不受GPS卫星信号消逝或变弱的影响。此外，InvenSense公司也推出了九轴运动传感器。

七：摄像头一定没有想到由于今年高端智能机对于1200万像素分辨率的追求，又让自己坐上了手机BOM单中的前几名，摄像头模组重回n年前二十几美元时代。明年，8M像素将成中高端智能机后置摄相头标配，而5M也会成为低端智能机标配。随着明年格科微电子等更多本土公司进入5M摄像传感器市场，此价格下降空间可期。此外，在技术方面，今年的一大热点可能要算三星GALAXY Nexus零延时快门(或拍照)技术了。它对摄相头提出了较高的技术要求：摄像头预览状态时也要保持高帧率和全尺寸输出，即摄像传感器必须一直工作在分辨率状态，这对于Sensor中的ADC要求非常高，功耗也会增大。另一个技术挑战则是摄像头一边要往高分辨发展一边还要往薄处发展，因为它已成为制约手机“薄出精彩”的主要阻碍。

八：高清接口可能要算是智能机区别于普通功能机的一个重要指标了，也成为高端机区别低端机的一大卖点，而高清接口的流派之争也成为今年手机器件中的一个重要新闻。由Silicon Image公司联合诺基亚、三星、索尼、东芝等公司成立主导的MHL(Mobile High-Definition Link)标准、意法半导体主导的MYDP(Mobility DisplayPort)标准和中国厂商硅谷数模主导的SlimPort技术等三大流派将之前在消费电子中的争执延伸到移动终端设备。

相比19个管脚的HDMI接口，MHL只需5个管脚就能提供满足1080P播放的需要，并兼容常用的Micro-USB接口。SlimPort和MYDP则是由Displayport延伸而来，SlimPort完全相容于MYDP。MYDP是一种专为移动市场设计，旨在减少数字信号接脚数量的数字移动接口。截至目前，有三星、HTC和LG的手机搭载MHL，具体为三星(Infuse/Galaxy S2 /Galaxy Note/GalaxyNexus/Epic 4G Touch)，HTC(Sensation /Sensation XE/ Sensation XL/ Rezound/ Vivid/ EVO 3D /Amaze/Raider)和LG Optimus LTE等，支持者较多。不过，MYDP和SlimPort仍然有很多时间和机会来让市场接受它们，也许免授权费是首要也是重要的优势之一，因为SlimPort和MYDP均基于DisplayPort，这是一种免许可费的标准，对成本相当敏感的消费性电子产品而言，将是很大的吸引力。明年，高清接口流派之争还会继续，并进入高潮，昌旭会继续观察。

九：这一年，电池技术仍没有什么突破，而大屏智能机和上网时间的延长，使得电池续航时间成为手机人担心的事情。快捷方便地充电和延长待机时间成为人们共同的追求，所以今年无线充电和双电池供电是此领域的两大热点。前者无线充电在今年可以说有了较大的突破，WPC(无线充电联盟，基于电磁感应的接触式无线充电)目前的联盟成员已超80家，HTC、LG已在某些款手机的后背集成了无线充电功能，为苹果手机和ipad配套的无线充电配件则更多。昌旭认为无线充电有两个非常重要的意义：一是方便公共场所充电，为手机应紧充电带来方便；二是手机可以不需要充电接口了，这样手机可以不再需要任何接口(数据传输早可由蓝牙或WiFi来进行)，这可给手机的外观设计带来无限想象。

而在双电池方案中，艾为电子的单芯片双电方案iBat-AW3312在今年初IIC上展出就大受青睐。应用该方案，可共用一套充放电控制电路，即可完成对两块电池的充电、放电管理，同时还支持两个电池的互充，确保对过放电池的激活和预充。它可支持三种应用环境：1、外置皮套、背包电池应用；2、内置主副电池应用；3、内置双等容量电池应用，均可热拔插。双电方案为目前电池技术无重大突破下的大屏智能手机续航时间提供了一种可选方案。

十：今年可以说是移动电视业令人难忘和悲催的一年，这一年，多个移动电视芯片公司离我们而去。包括曾在模拟移动电视芯片市场叱咤风云，呼风唤雨的泰景和欧洲DVB-H移动电视芯片的早参与者DiBcom都倒下了。也许移动电视市场根本就容不下这么多芯片厂商，也许他们就倒在了黎明前黑暗的时期。业界对于未来总是充满期待的，即使在多变的移动电视市场。明年，也许CMMB会因为当初三年收费的规定到期而对市场开放，如果这样，此市场又会唤起业界火一样的热情。实事上，虽然有上面这两家元老倒下，但是像RDA、国民技术等一批新生力量正在进入此市场，而卓胜微电子、Siano、创毅视讯、Newport等公司仍在艰难的坚持。明年，昌旭与大家一样怀着一颗期盼的心，因为我从2008年起就是CMMB的忠实拥护者，也一直是它忠实的用户，这种不花流量的移动电视，在3G时期仍是有它的吸引力的。